In mostra a PCIM Europe 2024 le soluzioni di potenza EcoGaN e SiC di ROHM

In occasione dell’edizione di quest’anno di PCIM Europe, la manifestazione che si terrà a Norimberga dal 11 al 13 giugno, ROHM presenterà le sue nuove soluzioni di semiconduttori di potenza, con un’attenzione particolare ai dispositivi wide bandgap.

I prodotti di punta di ROHM presenti allo stand comprenderanno i nuovi moduli di potenza SiC per applicazioni automotive. Inoltre, il produttore mostrerà la conversione della sua produzione a wafer SiC da 8 pollici e fornirà ulteriori informazioni sullo sviluppo dei suoi prodotti basati su questa tecnologia.

Per la tecnologia GaN, invece, ROHM presenterà la famiglia EcoGaN di HEMT GaN di classe 150V e 650V in diversi EVK. La serie BM3GxxMUV-LB di stadi di potenza, che comprende HEMT GaN da 650V e gate driver integrati, sarà ampliata con convertitori flyback PFC e QR (Quasi-Resonant) integrati. Questi dispositivi rappresentano una soluzione paerticolarmente interessante per tutti i sistemi elettronici che richiedono alta densità di potenza ed efficienza. ROHM esporrà oltre 10 schede della sua famiglia EcoGaN.

ROHM: padiglione 9, stand 304

 

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