Cadence presenta Allegro X AI per accelerare la progettazione PCB

Pubblicato il 19 aprile 2023

Cadence Design Systems ha presentato Cadence Allegro X AI technology, una soluzione di progettazione per sistemi di nuova generazione che, precisa l’azienda, offre miglioramenti rilevanti in termini di prestazioni e automazione.

La nuova offerta AI è basata sulla piattaforma Allegro X Design, attraverso la quale è possibile ridurre i tempi complessivi per la progettazione PCB, con tempi di piazzamento e sbroglio (P&R) ridotti da giorni a minuti e con una qualità equivalente o superiore rispetto a quella delle schede progettate manualmente.

La tecnologia AI di Allegro X sfrutta la scalabilità del cloud per automatizzare l’implementazione fisica. La nuova tecnologia permette di automatizzare il piazzamento, il dimensionamento delle aree di rame e lo sbroglio delle connessioni critiche. Oltre a questo, incorpora funzioni rivolte all’integrità del segnale e della distribuzione della alimentazione.

Utilizzando le funzionalità di intelligenza artificiale generativa, sottolinea Cadence, i clienti possono semplificare il processo di sviluppo del sistema ottenendo una riduzione di 10 volte o superiore del tempo di turnaround del progetto PCB.

“Cadence si impegna a fornire soluzioni di progettazione di sistema che incorporino la potenza dell’intelligenza artificiale e della tecnologia cloud al fine di garantire tempi di turnaround più rapidi”, ha affermato Michael Jackson, vicepresidente aziendale R&D Cadence. “Oltre a generare un impatto trasformativo, la nuova tecnologia Allegro X AI estende la leadership tecnologica di Cadence nella progettazione PCB e offre ai clienti una maggiore produttività attraverso un’automazione basata sull’intelligenza artificiale, migliori prestazioni a livello di motore e integrazione con il portafoglio di prodotti di progettazione e analisi di sistema Cadence”.



Contenuti correlati

  • Panasonic
    Panasonic migliora la produzione di PCB

    Panasonic Connect Europe ha realizzato il nuovo modular mounter NPM-GW, un modulo di montaggio componenti progettato per migliorare la capacità produttiva, la flessibilità e la sostenibilità nella produzione di PCB di grandi dimensioni. Il nuovo modulo permette...

  • Siemens
    Siemens annuncia la collaborazione con Celus

    Siemens Digital Industries Software e CELUS hanno annunciato la loro collaborazione nel settore della progettazione di PCB per le piccole e medie imprese (PMI) e gli ingegneri indipendenti. Questa collaborazione, che unisce l’esperienza di progettazione di PCB...

  • EMC e EMI nella moderna progettazione dei PCB

    Esistono diversi modi per garantire la conformità EMC nella progettazione del PCB: in questo articolo una descrizione delle tecniche di progettazione più efficaci per raggiungere questo risultato Leggi l’articolo completo su EO521

  • L’apprendimento automatico nell’industria dei circuiti stampati

    Questo articolo ha l’obiettivo di comprendere come la tecnologia di apprendimento automatico possa contribuire a un migliore rilevamento dei guasti nei PCB nella catena di montaggio e in quali parti della catena di montaggio è stata applicata...

  • Uscita bitstream Sigma Delta: l’evoluzione dei sensori di corrente integrati

    Finora, il percorso evolutivo dei sensori di corrente integrati (ICS) è stato lento e graduale. Nel corso degli anni l’attenzione è stata focalizzata sulla miniaturizzazione di componenti in grado di abbinare elevata densità ad alte prestazioni. Per...

  • La progettazione di prodotti IoT wireless

    In questo articolo tratteremo considerazioni fondamentali per l’approccio al processo decisionale dello sviluppo di un progetto di un dispositivo IoT wireless Leggi l’articolo completo su EO 504

  • Farnell amplia l’offerta di soluzioni per la protezione dei circuiti stampati

    Farnell ha annunciato un ampliamento della sua gamma di soluzioni di protezione per circuiti stampati (PCB), per fornire agli ingegneri soluzioni ottimali per ogni applicazione. La gamma di nuovi prodotti aggiunti al portfolio di Farnell comprende le...

  • LEMO: nuovi contatti a innesto rapido per PCB

    LEMO ha realizzato dei nuovi contatti con innesto ad arpione (harpoon) che consentono di preinstallare facilmente vari connettori e prese sui circuiti stampati. Il vantaggio principale di questi nuovi contatti a innesto è la maggiore velocità ottenibile...

  • I DSP di Cadence Design Systems

    Presso lo stand di Cadence Design System a Embedded World 2020, l’azienda mostrerà i suoi DSP Tensilica e i tool per la progettazione e la verifica di applicazioni automotive ed embedded. In particolare i visitatori potranno vedere...

  • Competenza e collaborazione per i PCB

    Leading Edge, insieme a ICS Industria Circuiti Stampati Modena, ha organizzato un evento intitolato “1st class PCB Masterclass” che si è tenuto a Modena lo scorso 11 luglio e che ha permesso a molte realtà italiane di...

Scopri le novità scelte per te x