Partnership fra SECO e TOKHATEC per il mercato francese
SECO e TOKHATEC hanno siglato un nuovo accordo di partnership per la copertura del mercato francese. TOKHATEC, società del gruppo EXPEMB, è specializzata nella fornitura di moduli embedded e sistemi carrier.
Le aziende sottolineano che il know-how di TOKHATEC nelle applicazioni embedded critiche nei settori militare, avionico, ferroviario, dei trasporti pubblici, delle telecomunicazioni e medicale porteranno un concreto valore aggiunto alla collaborazione di distribuzione strategica con SECO. Questo accordo renderà inoltre più agevole per i clienti l’accesso alla tecnologia SECO, in particolare all’intera linea dei Computer on Modules (COM).
“Siamo orgogliosi di avere TOKHATEC/EXPEMB Group come nostro partner locale per il mercato francese” ha dichiarato Rocco Gagliardi, Sales Manager Southern Europe di SECO, che ha aggiunto: “Con la loro specifica competenza verticale e il supporto ai clienti, offrono un valore aggiunto che noi siamo fiduciosi permetterà di raggiungere insieme buoni risultati attraverso una cooperazione a lungo termine. Grazie per la vostra fiducia nella SECO e nella sua visione strategica.”
“Per Tokhatec, diventare partner di SECO è una grande opportunità che convalida l’esperienza dei nostri team nel campo dei Computers on Modules, il nostro focus sin dalla nostra nascita” ha dichiarato Jean-Christian Rerat, Embedded Activity Manager che ha aggiunto: “È anche l’opportunità di ampliare il nostro catalogo proponendo ai nostri clienti l’innovativa e globale offerta SECO che soddisfa i vincoli economici e tecnici del mondo di oggi.”
Contenuti correlati
-
Partnership tra Advantech e ADATA per gli AMR
Advantech ha annunciato una partnership con ADATA per lo sviluppo di un robot mobile autonomo (AMR). Con questa collaborazione, le due aziende puntano ad accelerare la crescita del mercato AMR con una soluzione veloce da implementare. Sfruttando...
-
Partnership tra DigiKey e MediaTek
DigiKey ha stretto una partnership di distribuzione globale con MediaTek, azienda fabless focalizzata nello sviluppo di SoC ad alta integrazione ed efficienza energetica, ampliando il suo portfolio di prodotti. Attraverso questo accordo, il distributore è in grado...
-
ROHM e TSMC collaborano per lo sviluppo della tecnologia GaN per l’automotive
La nuova partnership strategica tra ROHM e TSMC è focalizzata sullo sviluppo e la produzione in serie di dispositivi di potenza al nitruro di gallio (GaN) destinati ad applicazioni per veicoli elettrici. Il contributo di ROHM sarà...
-
Partnership tra Infineon e Quantinuum per il quantum computing
Infineon Technologies e Quantinuum, azienda focalizzata sul calcolo quantistico, hanno annunciato una partnership strategica per sviluppare la futura generazione di trappole ioniche da utilizzare nei computer quantistici. Gli ingegneri delle due aziende lavorano insieme da più di...
-
SECO annuncia la disponibilità dei primi sample del SOM-SMARC-QCS5430
È prevista per la metà di dicembre la disponibilità dei campioni dei moduli SOM-SMARC-QCS5430 di SECO. Si tratta di System on Module ad alte prestazioni che coniugano tecnologie di elaborazione avanzate, intelligenza artificiale e basso consumo energetico...
-
SECO e Hitachi Energy collaborano per una nuova famiglia di Utility Smart Box
SECO e Hitachi Energy hanno stretto un accordo per lo sviluppo di una nuova linea di prodotti, all’interno della famiglia Utility Smart Box, per facilitare la comunicazione e la gestione dei dati tra le infrastrutture delle utility....
-
Partnership tra FasThink e DM Management & Consulting-TXT
Il system integrator FasThink, specializzato in tecnologie e soluzioni innovative per il miglioramento dei processi nella logistica e nel manufacturing e DM Management & Consulting, società del Gruppo TXT e-solution focalizzata sullo sviluppo di sistemi innovativi MES/MOM...
-
SECO e Raspberry Pi siglano una partnership strategica
SECO e Raspberry Pi hanno stretto un accordo commerciale strategico che ha l’obiettivo di espandere le opportunità di business grazie alla collaborazione nello sviluppo di hardware e software. In particolare, SECO porterà sul mercato una soluzione HMI...
-
Accordo tra SECO e NXP
SECO e NXP Semiconductors hanno annunciato che la piattaforma software Clea di SECO sarà disponibile per tutti gli utilizzatori dei chip di NXP e integrata con la piattaforma di servizi EdgeLock 2GO di NXP. L’obiettivo è di...
-
Partnership tra Toshiba e MIKROE per una nuova scheda gate driver
Toshiba Electronics Europe e MIKROE hanno stretto una partnership per l’integrazione del gate-driver TB9083FTG nella scheda add-on Brushless 30 Click, utilizzabile per il controllo di motori DC senza spazzole (BLDC) nelle applicazioni automotive. Toshiba precisa che TB9083FTG...