Partnership fra SECO e TOKHATEC per il mercato francese - Elettronica Plus

Partnership fra SECO e TOKHATEC per il mercato francese

Pubblicato il 8 febbraio 2023

SECO e TOKHATEC hanno siglato un nuovo accordo di partnership per la copertura del mercato francese. TOKHATEC, società del gruppo EXPEMB, è specializzata nella fornitura di moduli embedded e sistemi carrier.

Le aziende sottolineano che il know-how di TOKHATEC nelle applicazioni embedded critiche nei settori militare, avionico, ferroviario, dei trasporti pubblici, delle telecomunicazioni e medicale porteranno un concreto valore aggiunto alla collaborazione di distribuzione strategica con SECO. Questo accordo renderà inoltre più agevole per i clienti l’accesso alla tecnologia SECO, in particolare all’intera linea dei Computer on Modules (COM).

“Siamo orgogliosi di avere TOKHATEC/EXPEMB Group come nostro partner locale per il mercato francese” ha dichiarato Rocco Gagliardi, Sales Manager Southern Europe di SECO, che ha aggiunto: “Con la loro specifica competenza verticale e il supporto ai clienti, offrono un valore aggiunto che noi siamo fiduciosi permetterà di raggiungere insieme buoni risultati attraverso una cooperazione a lungo termine. Grazie per la vostra fiducia nella SECO e nella sua visione strategica.”
“Per Tokhatec, diventare partner di SECO è una grande opportunità che convalida l’esperienza dei nostri team nel campo dei Computers on Modules, il nostro focus sin dalla nostra nascita” ha dichiarato Jean-Christian Rerat, Embedded Activity Manager che ha aggiunto: “È anche l’opportunità di ampliare il nostro catalogo proponendo ai nostri clienti l’innovativa e globale offerta SECO che soddisfa i vincoli economici e tecnici del mondo di oggi.”



Contenuti correlati

  • Zuken Valeo
    Partnership strategica tra Zuken e Valeo

    Valeo e Zuken hanno stretto una partnership strategica per realizzare una piattaforma avanzata di progettazione elettronica assistita dall’Intelligenza Artificiale tramite il programma congiunto “Zuken Valeo InnoLab”. Questa partnership, sottolineano le aziende, combina la roadmap AI di Zuken...

  • imec
    IC-Link by imec entra in Tsmc OIP

    IC-Link by imec, fornitore di servizi di progettazione e produzione di Asic e fotonica al silicio, è entrato a far parte della Tsmc Open Innovation Platform (OIP) 3DFabric Alliance. Grazie a questa partnership, IC-Link potenzierà le proprie...

  • Sony
    Partnership tra Tsmc e Sony per i sensori di immagine

    Sony Semiconductor Solutions e Tsmc hanno annunciato la firma di un memorandum d’intesa non vincolante (MOU) per una partnership strategica per lo sviluppo e la produzione di sensori di immagine di nuova generazione Le due aziende intendono...

  • sipearl
    Collaborazione strategica tra Semidynamics e SiPearl

    Semidynamics e SiPearl hanno annunciato di aver stretto una partnership strategica per sviluppare una piattaforma di calcolo AI rack-scale europea dedicata all’inferenza AI su larga scala. Semidynamics è un’azienda specializzata in calcolo avanzato che sviluppa infrastrutture AI...

  • Seco AS9100D
    Certificazione AS9100D per Seco USA

    Seco USA ha ottenuto le certificazioni ISO 9001:2015 e AS9100D per il suo sistema di gestione della qualità relativo a progettazione, produzione e assistenza di sistemi e piattaforme di computer embedded. La certificazione AS9100D, specificamente rivolta ai...

  • Seco
    Seco e Hitachi Energy estendono la collaborazione

    Seco e Hitachi Energy hanno esteso la loro collaborazione con la firma di un accordo pluriennale per adottare il framework Clea come elemento chiave nell’evoluzione della piattaforma Energy Connect. La piattaforma IoT industriale di Hitachi Energy integrerà...

  • Seco
    Seco e Qualcomm a embedded world 2026

    Seco presenterà a embedded world 2026 le sue soluzioni Edge AI basate sulle piattaforme Qualcomm Dragonwing. L’offerta basata su Qualcomm sarà focalizzata in modo particolare sul SOM-COMe-CT6-Dragonwing-IQ-X, un modulo COM Express Type 6 ad alte prestazioni basato...

  • AMD Meta
    Ampliamento della partnership strategica tra AMD e Meta

    AMD  e Meta hanno annunciato di aver ampliato la partnership strategica esistente firmando un accordo pluriennale e multigenerazionale per distribuire fino a 6 gigawatt di GPU AMD Instinct. L’azienda precisa che la prima implementazione utilizzerà una GPU...

  • Mediatek
    A embedded world la partnership tra SECO e Mediatek

    SECO utilizzerà l’appuntamento di embedded world 2026 anche per presentare l’ampliamento con Mediatek della sua offerta Edge AI e i suoi nuovi SOM basati sui processori Genio 360 e Genio 360P. L’azienda evidenzia che questo rafforzamento della...

  • Advantech
    Collaborazione tra Advantech e DEEPX

    Advantech ha stretto una partnership con DEEPX, azienda coreana specializzata nella tecnologia NPU (Neural Processing Unit). Questa collaborazione consente l’espansione dell’ecosistema di chipset AI del produttore e introduce la prima soluzione di accelerazione AI dell’azienda che utilizza...

Scopri le novità scelte per te x