ROHM, Mazda e Imasen firmano un accordo congiunto

Pubblicato il 23 novembre 2022

ROHM  ha firmato un accordo di sviluppo congiunto con Mazda Motor Corporation (Mazda) e Imasen Electric Industrial, (Imasen) per inverter e moduli di potenza con tecnologia SiC da utilizzare nelle unità di azionamento dei veicoli elettrici, incluso l’e-Axle.
e-Axle integra un motore, un riduttore e un inverter in una singola unità che svolge un ruolo importante nel determinare le prestazioni di guida e l’efficienza di conversione della potenza dei veicoli elettrici. I MOSFET SiC in particolare dovrebbero migliorare ulteriormente l’efficienza.
ROHM contribuirà allo sviluppo di inverter per e-Axle partecipando a un “quadro cooperativo per lo sviluppo e la produzione di unità di azionamento elettriche” con aziende come Imasen e guidate da Mazda. Allo stesso tempo, ROHM contribuirà alla creazione di unità elettriche compatte e ad alta efficienza sviluppando e fornendo moduli di potenza SiC avanzati.
Katsumi Azuma, direttore, Senior Managing Executive Officer e COO di ROHM ha dichiarato:“Siamo estremamente lieti di lavorare insieme allo sviluppo e alla produzione di e-Axle con Mazda, che si impegna a fornire un “piacere di guida” che esprima il fascino intrinseco delle auto. Attraverso questa partnership, ci auguriamo che, riflettendo le vere esigenze e richieste nei nostri prodotti, possiamo sviluppare sistemi automotive che contribuiscano alla decarbonizzazione, consentendoci al tempo stesso di acquisire una comprensione più profonda dell’obiettivo di Mazda di creare auto sostenibili per la terra e la società. Poiché il ruolo dei semiconduttori nel mercato automotive continua a crescere, ROHM si adopererà per fabbricare prodotti di alta qualità e contribuire alla creazione di una società della mobilità sostenibile offrendo un’ampia gamma di soluzioni”.



Contenuti correlati

  • eInfochips
    Accordo di distribuzione tra eInfochips e Infineon

    eInfochips, una società di Arrow Electronics, ha siglato un accordo pluriennale di distribuzione software con Infineon Technologies. Secondo i termini dell’accordo, Infineon fornirà a eInfochips il software per i microcontrollori delle famiglie AURIX, TRAVEO e Automotive PSOC,...

  • ROHM
    Nuovi IC per controller PWM da ROHM

    ROHM ha sviluppato una serie di nuovi circuiti integrati per controller PWM ottimizzati per l’alimentazione AC-DC in varie applicazioni industriali. A seconda dell’intervallo di tensione AC in ingresso dell’applicazione,infatti,  per il circuito di alimentazione viene utilizzata un’ampia...

  • SECO
    SECO e Raspberry Pi siglano una partnership strategica

    SECO e Raspberry Pi hanno stretto un accordo commerciale strategico che ha l’obiettivo di espandere le opportunità di business grazie alla collaborazione nello sviluppo di hardware e software. In particolare, SECO porterà sul mercato una soluzione HMI...

  • SECO
    Accordo tra SECO e NXP

    SECO e NXP Semiconductors hanno annunciato che la piattaforma software Clea di SECO sarà disponibile per tutti gli utilizzatori dei chip di NXP e integrata con la piattaforma di servizi EdgeLock 2GO di NXP. L’obiettivo è di...

  • ROHM
    I nuovi IGBT da 1200 V di ROHM

    ROHM ha sviluppato una nuova linea di IGBT da 1200 V qualificati AEC-Q101 per il settore automotive, ma utilizzabili anche per inverter per apparecchiature industriali. Questi componenti di quarta generazione sono caratterizzati da perdite minime e un’elevata...

  • Rete elettrica omnidirezionale: il ruolo del SiC

    La tecnologia SiC permette di aumentare l’efficienza e la densità di potenza dei convertitori di potenza utilizzati nelle cosiddette DER (Distributed Energy Resources), elementi fondamentali per supportare l’infrastruttura di ricarica durante i picchi di domanda di energia...

  • Vicor
    Tre moduli di potenza automotive-grade da Vicor

    Vicor ha introdotto tre nuovi moduli di potenza automotive-grade per sistemi EV a 48V, per supportare la produzione di OEM e Tier 1 automotive nel 2025. I nuovi modelli ad alta densità di potenza sono siglati rispettivamente...

  • ROHM
    ROHM a electronica 2024

    ROHM Semiconductor Europe parteciperà a electronica 2024 con le sue tecnologie di potenza e analogiche, progettate per migliorare la densità di potenza, l’efficienza e l’affidabilità delle applicazioni automotive e industriali. Il tema per questa manifestazione sarà “Empowering...

  • Toshiba
    Nuovi diodi Schottky da 1200 V da Toshiba

    Toshiba Electronics Europe ha aggiunto alla sua offerta dieci nuovi diodi a barriera Schottky (SBD) da 1200 V realizzati in carburo di silicio (SiC). Si tratta della serie TRSxxx120Hx, composta da cinque prodotti alloggiati in package TO-247-2L...

  • ROHM
    I MOSFET SiC di ROHM nelle automobili di Geely

    ROHM  ha annunciato l’adozione di moduli di potenza dotati di chip MOSFET SiC di quarta generazione per gli inverter di trazione in tre modelli del marchio ZEEKR EV di Zhejiang Geely Holding Group (Geely), casa automobilistica cinese....

Scopri le novità scelte per te x