Spazi abitativi sempre più intelligenti e protetti

Dalla rivista:
Elettronica Oggi

 

Ai nostri giorni, lavastoviglie, frigoriferi, lavatrici, condizionatori d’aria, macchine per caffè e una miriade di altri dispositivi domestici sono sempre più spesso preceduti dalla parola “smart”

Leggi l’articolo completo su EO 499

Mark Patrick - Mouser Electronics

Contenuti correlati

• 
  Mouser: la nuova era dell’Industria 5.0

  Mouser Electronics ha presentato l’ultimo capitolo della serie tecnologica Empowering Innovation Together (EIT), dedicato alla nuova era dell’Industria 5.0. La serie offre risorse complete alla comunità di ingegneri, tra cui articoli tecnici e casi d’uso, podcast, un’infografica,...
• 
  Accordo tra SECO e NXP

  SECO e NXP Semiconductors hanno annunciato che la piattaforma software Clea di SECO sarà disponibile per tutti gli utilizzatori dei chip di NXP e integrata con la piattaforma di servizi EdgeLock 2GO di NXP. L’obiettivo è di...
• 
  onsemi presenta la piattaforma Treo

  onsemi ha presentato Treo, una piattaforma analogica e a segnale misto realizzata nel nodo tecnologico avanzato da 65nm del processo BCD. Questa piattaforma fornisce le basi per una vasta gamma di soluzioni di onsemi per l’alimentazione e...
• 
  Collaborazione tra Infineon e Marelli per l’automotive

  Infineon Technologies e Marelli stanno lavorando insieme allo sviluppo di soluzioni avanzate per l’architettura E/E. Questa collaborazione combina l’esperienza delle due aziende in ambito automotive utilizzando i più recenti microcontrollori AURIX TC4x di Infineon per sviluppare nuove...
• 
  Collaborazione tra einfochips e NXP per l’energy storage

  einfochips, una società di Arrow Electronics, ha stretto una collaborazione con NXP Semiconductors con l’obiettivo di favorire un più rapido sviluppo di sistemi industriali BESS (Battery Energy Storage) ad alta tensione. Le due aziende hanno sviluppato congiuntamente...
• 
  Gate driver ottimizzati per incrementare le prestazioni dei MOSFET SiC

  Per far fronte alle esigenze del mercato, che richiede soluzioni caratterizzate da dimensioni sempre più compatte e alle pressioni esercitate sui progettisti per migliorare l’efficienza energetica, i MOSFET in carburo di silicio si stanno imponendo come una...
• 
  L’evoluzione dei System on chip

  L’interesse per lo sviluppo dei SoC è sempre maggiore e la crescita del mercato di questo tipo di componenti evidenzia l’apprezzamento dei produttori di chip per un’architettura versatile e competitiva Leggi l’articolo completo su EO 521
• 
  Antenne compatte e versatili per migliorare le applicazioni IoT

  La scelta dell’antenna giusta può rivestire un’importanza fondamentale per il successo di un’applicazione IoT (Internet of Things) wireless. Un’antenna in grado di offrire prestazioni elevate e la flessibilità necessaria per supportare reti differenti può contribuire a migliorare...
• 
  TE Connectivity premia Mouser Electronics

  Mouser Electronics ha ricevuto da TE Connectivity il premio Global High Service Distributor of the Year. Si tratta della decima volta che il distributore riceve questo riconoscimento che premia le prestazioni in base all’incremento delle vendite, alla...
• 
  I DSP Tensilica di Cadence per l’audio di NXP

  I DSP Tensilica HiFi 5 di Cadence sono diventati un componente chiave nell’ultima famiglia di DSP audio per autoveicoli di NXP Semiconductors, consentendo di implementare funzionalità audio avanzate per veicoli software-defined di nuova generazione. NXP ha infatti...