Infineon launches new OptiMOS packages in TOLx family

Infineon Technologies offers more choices to power system designers to meet diverse design needs and achieve maximum performance in the smallest space. With the innovative TO-Leadless (TOLL) package, Infineon now offers two new OptiMOS power MOSFET packages in the TOLx family: TOLG (TO-Leaded with Gullwing leads) and TOLT (TO-Leaded Top-side cooling). Together, the TOLx family offers very low RDS(on) and a high-current rating over 300 A to increase system efficiency in high-power density designs.

The TOLG package combines the best features of TOLL and D 2PAK 7-pin packages, sharing the same 10 x 11 mm 2 footprint and electrical performances as TOLL with added flexibility comparable to D 2PAK 7-pin. The main advantages of TOLG are particularly apparent in designs with aluminum-insulated metal substrate (Al-IMS) boards.

The TOLT package is optimized for superior thermal performance. Constructed with its lead-frame flipped to position exposed metal on the top side, the package contains multiple gullwing leads on each side for high current carrying drain and source connections. With a flipped lead-frame, heat passes from the exposed metal top side, through the insulating material, directly to the heatsink. Compared to the TOLL bottom-side cooling package, the TOLT improves R thJA, by 20 percent and R thJC by 50 percent. These specifications enable a lower bill of material cost, particularly for the heatsink.

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