Arrow Electronics e Submer insieme per creare nuove soluzioni per i data center

Arrow Electronics e Submer, specialista in soluzioni avanzate di raffreddamento per immersione destinate a data center, cloud e edge computing, hanno firmato un accordo per fornire alle aziende clienti dell’area EMEA soluzioni di elaborazione di elevata efficienza e alta densità.

In base a questo accordo, Arrow utilizzerà le competenze di Submer nel settore dell’energia e del raffreddamento in combinazione con l’hardware espressamente progettato da Dell Technologies OEM Solutions, con il supporto e i servizi personalizzati di Arrow, per fornire soluzioni chiavi in mano.

“Arrow Electronics è entusiasta di collaborare con Submer per fornire una piattaforma dedicata a nuove funzionalità edge e per avviare importanti confronti sull’efficienza energetica per i nostri clienti”, ha dichiarato James Stannard, vicepresidente vendite Business Global Services Arrow in EMEA. “Da oltre 85 anni siamo una guida per le aziende nel loro percorso di innovazione, con un’ampia offerta di prodotti e servizi globali. La nostra capacità di assistere le aziende nella loro crescita e sul mercato consente loro di concentrarsi sull’accelerazione dei loro core business.”

“Submer si impegna a fornire la tecnologia atta a consentire ambienti ottimali per la macchina, aprendo la strada a una nuova generazione di data center raffreddati ad immersione. Arrow e Dell sono i principali protagonisti di questo viaggio”, ha dichiarato Daniel Pope, CEO e co-fondatore di Submer. “Grazie alla nostra tecnologia di raffreddamento ad immersione, siamo in grado di offrire efficienza, densità e tranquillità a coloro che vogliono affrontare attività complesse e ad alta densità in modo sostenibile.”

Contenuti correlati

• 
  Arrow e Veeam estendono la collaborazione in Emea

  Arrow Electronics ha annunciato l’ampliamento dell’accordo di distribuzione con Veeam per l’aerea Emea. Questa estensione prevede che Arrow distribuirà le soluzioni Veeam in Italia, Olanda, Polonia e Svizzera, rafforzando la collaborazione già esistente tra le due aziende...
• 
  Accordo di distribuzione tra Arrow e Motorola Solutions

  Arrow Electronics e Motorola Solutions hanno siglato un accordo di distribuzione per l’area Emea in base al quale Arrow distribuirà le tecnologie di videosorveglianza e controllo degli accessi di Motorola Solutions, fornite tramite la filiale Avigilon. Questa...
• 
  Il supporto di Siemens all’industria elettronica europea

  Siemens  ha firmato un accordo quadro strategico con l’European Chips Joint Undertaking (Chips JU) che ha come obiettivo il rafforzamento dell’industria europea dei semiconduttori. L’intento dell’inizativa è di promuovere la collaborazione tra l’UE, gli Stati membri e il...
• 
  Seco e Hitachi Energy estendono la collaborazione

  Seco e Hitachi Energy hanno esteso la loro collaborazione con la firma di un accordo pluriennale per adottare il framework Clea come elemento chiave nell’evoluzione della piattaforma Energy Connect. La piattaforma IoT industriale di Hitachi Energy integrerà...
• 
  Intel e Google ampliano la collaborazione

  Intel e Google stanno ampliando la loro collaborazione per lo sviluppo della prossima generazione di AI e infrastrutture cloud. Questa collaborazione pluriennale prevede il rafforzamento del ruolo di CPU e IPU ((Infrastructure Platform Unit) personalizzate per scalare...
• 
  Collaborazione tra Infineon e DG Matrix

  È finalizzata al miglioramento dell’efficienza della conversione di potenza, in particolare per i data center per AI, la collaborazione tra Infineon e DG Matrix. I componenti con tecnologia SiC di ultima generazione di Infineon saranno infatti utilizzati...
• 
  Anritsu amplia l’offerta di strumenti di misura

  Anritsu Corporation ha firmato un accordo con Thurlby Thandar Instruments Limited (TTi), produttore britannico di strumenti di test e misurazione. In base all’accordo, Anritsu ha iniziato a commercializzare, a partire dal 1° aprile, gli strumenti di misura...
• 
  Partnership di distribuzione tra Farnell e Hongfa

  Farnell ha annunciato la firma di un nuovo accordo di distribuzione con Hongfa, produttore di relè e componenti elettromeccanici. Questo accordo consente ai clienti dell’area EMEA di accedere alle linee prodotto Hongfa più richieste, tra cui relè...
• 
  Collaborazione tra Arrow Electronics e Peak:aio

  Arrow Electronics ha annunciato una nuova collaborazione con Peak:aio. La divisione intelligent solutions di Arrow fornirà la piattaforma hardware integrata, consentendo a reseller e solution provider di offrire dispositivi di storage AI ad alte prestazioni nell’ambito delle...
• 
  Collaborazione tra Rohde & Schwarz e Viasat

  Viasat e Rohde & Schwarz stanno ottimizzando i test sui dispositivi IoT Narrowband Non-terrestrial Networks (NB-NTN) che si connettono via satellite. L’obiettivo di questa collaborazione è garantire una connettività ininterrotta per un’ampia gamma di applicazioni Internet of Things...