SGET ha presentato le specifiche OSM per moduli con dimensioni di un francobollo - Elettronica Plus

SGET ha presentato le specifiche OSM per moduli con dimensioni di un francobollo

Pubblicato il 8 gennaio 2021

Il consorzio SGET e.V., che ospita e sviluppa specifiche per la tecnologia dei computer embedded, ha recentemente annunciato la versione 1.0 del nuovo standard OSM Computer-on-Module.

OSM (Open Standard Module) definisce uno dei primi standard per moduli COM embedded scalabili e saldabili.

Un altro elemento importante è relativo alla miniaturizzazione dei design modulari, che possono passare da dimensioni di una carta di credito a quelle di un francobollo (45×45 mm).

La nuova specifica mira a standardizzare l’ingombro e il set di interfacce dei processori per applicazioni a basso e bassissimo consumo basati su architetture MCU32, ARM e x86 su diversi socket, produttori e architetture. Le applicazioni di destinazione del nuovo standard di modulo includono sistemi embedded, IoT ed edge che eseguono sistemi operativi open source e sono utilizzati in ambienti industriali difficili.

“I moduli OSM offrono agli ODM e agli OEM un fattore di forma ultra-miniaturizzato con prezzi interessanti e alta scalabilità. Poiché i moduli sono application-ready e vengono forniti con tutti i driver software e BSP necessari e poiché la specifica è open source, sia in termini di hardware che di software, ci aspettiamo che siano di grande interesse per comunità di sviluppo di sistemi embedded e IoT attiva a livello globale”, ha precisato Martin Unverdorben, presidente del team di sviluppo standard SGET STD.05.