CISSOID: gate driver per moduli di potenza SiC Wolfspeed
CISSOID ha realizzato un gate driver per pilotare i moduli di potenza SiC Wolfspeed XM3. La scheda CMT-TIT0697 è stata progettata infatti per essere installata direttamente sul modulo di potenza da 1200V/450A CAB450M12XM3 e permette di pilotare moduli SiC ad alta densità di potenza e con alte frequenze di commutazione, minimizzando le perdite, soprattutto in ambienti ad alta temperatura.
Integrato sulla scheda si trova un alimentatore isolato in grado di fornire fino a 2,5W per canale senza derating a una temperatura fino a 125°C (Ta). Il gate driver può pilotare i moduli XM3 fino a 100KHz, permettendo la realizzazione di sistemi ad elevata densità di potenza.
Le funzioni di protezione come quella per undervoltage lockout (UVLO), Active Miller Clamping (AMC), il rilevatore di desaturazione e spegnimento graduale (soft shut-down – SSD) assicurano un pilotaggio sicuro e una protezione affidabile del modulo di potenza in caso di guasti.
Contenuti correlati
-
Toshiba estende la sua gamma di gate driver
Toshiba Electronics Europe ha ampliato la sua offerta di gate driver per motori BLDC brushless trifase con due nuove serie di componenti. Siglate rispettivamente TB67Z83xxFTG (con uscita del regolatore a 3,3V) e TB67Z85xxFTG (con uscita del regolatore...
-
Rete elettrica omnidirezionale: il ruolo del SiC
La tecnologia SiC permette di aumentare l’efficienza e la densità di potenza dei convertitori di potenza utilizzati nelle cosiddette DER (Distributed Energy Resources), elementi fondamentali per supportare l’infrastruttura di ricarica durante i picchi di domanda di energia...
-
I nuovi moduli per gate drive di RECOM
Una nuova gamma di moduli di alimentazione isolati di RECOM offre una soluzione economica e ad alte prestazioni per applicazioni di gate drive in un compatto package SSOP SMD a 36pin (misura 12.83×7.5×3.55mm). I moduli isolati hanno...
-
Nuovi diodi Schottky da 1200 V da Toshiba
Toshiba Electronics Europe ha aggiunto alla sua offerta dieci nuovi diodi a barriera Schottky (SBD) da 1200 V realizzati in carburo di silicio (SiC). Si tratta della serie TRSxxx120Hx, composta da cinque prodotti alloggiati in package TO-247-2L...
-
ROHM firma un accordo di fornitura con UAES
UAES (United Automotive Electronic Systems), uno dei principali fornitori automotive in Cina, e ROHM hanno recentemente firmato un accordo per la fornitura a lungo termine di dispositivi di potenza SiC. Le due aziende collaborano da tempo (dal...
-
SiCrystal realizza un nuovo edificio per aumentare la produzione di wafer SiC
SiCrystal, una filiale del gruppo ROHM, produce wafer in carburo di silicio monocristallino (SiC) e ha recentemente annunciato la creazione di un nuovo spazio destinato alla produzione, direttamente di fronte al sito già esistente. Il nuovo edificio...
-
onsemi investe in Repubblica Ceca per ampliare la produzione SiC
onsemi realizzerà in Repubblica Ceca un impianto per la produzione di componenti in carburo di silicio (SiC). Il sito produrrà i semiconduttori di potenza necessari per migliorare l’efficienza energetica delle applicazioni nei veicoli elettrici, nelle energie rinnovabili...
-
WeEn Semiconductors: tecnologie SiC in packaging TSPAK
WeEn Semiconductors ha presentato a PCIM 2024 le sue nuove famiglie di MOSFET al carburo di silicio (SiC) e diodi a barriera Schottky (SBD) nel packaging TSPAK che offre prestazioni termiche particolarmente interessanti. L’evento di Norimberga è...
-
STMicroelectronics ha scelto Catania per il suo impianto produttivo per SiC
STMicroelectronics realizzerà a Catania un nuovo impianto per la produzione in grandi volumi di substrati SiC da 200 mm destinati a dispositivi e moduli di potenza, ma anche per implementare attività di test e packaging. L’azienda precisa...
-
I gate driver di Power Integrations per moduli IGBT da 1,2 kV a 2,3 kV
Power Integrations ha annunciato la famiglia di gate driver SCALE-iFlex XLT. Si tratta di componenti plug & play a doppio canale utilizzabili per il funzionamento di moduli a semiconduttori singoli LV100 (Mitsubishi), XHP 2 (Infineon), HPnC (Fuji...