Accordo tra Cadence ed ERI di DARPA - Elettronica Plus

Accordo tra Cadence ed ERI di DARPA

Cadence e ERI di DARPA firmano un accordo per accelerare le innovazioni per il design elettronico mediante Machine Learning

Pubblicato il 26 luglio 2018

Cadence Design Systems ha annunciato di essere stata selezionata dalla Defense Advanced Research Projects Agency (DARPA) per supportare il programma Intelligent Design of Electronic Assets (IDEA), uno dei sei nuovi progetti della Electronic Resurgence Initiative (ERI) DARPA, tesi all’utilizzo di tecniche avanzate di machine learning per sviluppare una piattaforma unificata per un flusso di progettazione completamente integrato e intelligente per system on chip (SoC), system in package (SiP) e circuiti stampati (PCB).

Gli investimenti ERI rappresentano i prossimi passaggi nella creazione di una capacità di progettazione elettronica più automatizzata a beneficio dell’ecosistema aerospaziale/difesa e delle esigenze commerciali dell’industria elettronica.

Per rispettare il programma previsto per i quattro anni del contratto, Cadence ha dato vita all’iniziativa di ricerca e sviluppo “Machine learning-driven Automatic Generation of Electronic Systems Through Intelligent Collaboration (MAGESTIC)”. Questo programma creerà una base per abilitare la progettazione di sistema introducendo una maggiore autonomia all’interno del processo di sviluppo e definendo dei prodotti completamente design-intent-driven. Il team guidato da Cadence include la Carnegie Mellon University e NVIDIA, due delle più famose realtà al mondo in tema di machine learning.



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