Nuova scheda di Analog Devices per i power module SiC di Microsemi
Analog Devices in collaborazione con Microsemi Corporation ha presentato una scheda di valutazione per moduli di potenza SiC half-bridge fino a 1200 V e 50 A a una frequenza di commutazione di 200 kHz.
La scheda è strutturata per aumentare l’affidabilità dei progetti, riducendo al contempo la necessità di costruire ulteriori prototipi. Questo permette di risparmiare tempo e di ridurre elementi come i costi e il “time to market”.
Questa nuova scheda può essere utilizzata come il componente principale di topologie più complesse, ma può anche funzionare come piattaforma di valutazione finale o configurata come convertitore per il test e la valutazione completa del gate driver ADuM4135 di Analog Devices e del driver DC-DC LT3999 in un sistema High-Power.
Questa soluzione è particolarmente interessante per applicazioni come per esempio la carica dei veicoli elettrici (EV), la ricarica a bordo degli ibridi (HEV)/EV, convertitori DC-DC, alimentatori switching, controllo dei motori ad alta potenza e sistemi di attuazione per avionica, sistemi laser e per saldatura, apparati MRI e a raggi-X.
Contenuti correlati
-
Empower Semiconductor sarà acquisita da ADI
Vale 1,5 miliardi di dollari l’acquisizione prevista da parte di Analog Devices (ADI) di Empower Semiconductor. L’operazione, basata su un accordo stipulato tra le due aziende, dovrebbe chiudersi nella seconda metà dell’anno solare 2026 e contribuirà alla...
-
Nuovi Mosfet EcoSiC da Rohm
Rohm ha sviluppato, nell’ambito della serie EcoSiC, Mosfet SiC di quinta generazione ottimizzati per applicazioni di potenza ad alta efficienza. Il produttore precisa che questa tecnologia è particolarmente adatta per i sistemi di powertrain elettrici nel settore automotive,...
-
Nuovo impianto in Thailandia per ADI
Analog Devices (ADI) ha inaugurato un nuovo impianto di produzione in Thailandia che amplia ulteriormente le capacità di manufacturing e test avanzato dell’azienda. La realizzazione della nuova facility si inserisce nella strategia di produzione ibrida di ADI,...
-
Partnership tra SemiQ e NAC Semi
SemiQ, azienda specializzata in soluzioni in carburo di silicio (SiC), ha annunciato un accordo di distribuzione con NAC Semi(NAC Group), azienda di servizi di progettazione e distribuzione di componenti elettronici. Questa partnership permette un accesso semplificato a...
-
I SiC di Infineon per la bZ4X di Toyota
Infineon Technologies ha comunicato Toyota ha adottato i MOSFET CoolSiC per il suo nuovo modello bZ4X. Nello specifico, questi componenti di Infineon sono stati integrati nel caricabatterie di bordo (OBC) e nel convertitore CC/CC. I MOSFET CoolSiC sfruttano...
-
Yoky Matsuoka entra nel Consiglio di Amministrazione di Analog Devices
Con decorrenza dal 20 gennaio 2026, la Dott.ssa Yoky Matsuoka è entrata a far parte del Consiglio di Amministrazione di Analog Devices in qualità di amministratore indipendente e membro del Corporate Development Committee del Board. Con l’ingresso...
-
Certificazione CC-Link IE TSN per gli IC switch di ADI
ADIN6310 e ADIN3310 di Analog Devices (ADI) sono i primi IC switch dell’azienda a ottenere la certificazione per switch di Classe B e Classe A dalla CC-Link Partner Association (CLPA) dopo il superamento del “CC-Link IE TSN...
-
Analog Devices ha rilasciato ADI Power Studio
ADI Power Studio è un set di strumenti di Analog Devices (ADI) concepito per rispondere alle sempre maggiori sfide di progettazione che si presentano nell’ambito del power management e per snellire le diverse fasi legate allo sviluppo....
-
ADI inaugura una nuova sede in Italia
Analog Devices (ADI) ha inaugurato ufficialmente il 2 ottobre il suo nuovo hub italiano ad Assago. La nuova sede, situata nel business district di Milanofiori Nord, consolida la presenza di ADI nella regione. L’azienda sottolinea che l’apertura di questa...
-
ROHM lancia un modulo SiC 2-in-1
ROHM ha annunciato un nuovo modulo SiC 2-in-1 (SCZ40xxDTx, SCZ40xxKTx) DOT-247 . La famiglia è caratterizzata da moduli con una struttura combinata composta da due package TO-247, soluzione che consente di utilizzare chip di grandi dimensioni e...












