Mentor Graphics: Xpedition Package Integrator ’dirige’ la progettazione multi-die

Il nuovo strumento, annunciato in settimana da Mentor Graphics, orchestra il design ’chip-package-scheda’ottimizzando la progettazione nei tre domini. Obiettivi: ridurre il time-to-market dei prodotti e i costi delle PCB

La progettazione e produzione di sistemi elettronici sempre più complessi – come l’integrazione di diversi dispositivi in un singolo package (SiP) o le tecniche d’impilamento basate su TSV (Through Silicon Via) – stanno spingendo i vendor di strumenti EDA (electronic design automation) a introdurre sul mercato tool ancora più evoluti e con funzionalità integrate, che aiutino a ridurre i costi di ’packaging’ dei chip. Xpedition Package Integrator Flow è uno di questi, ed è stato ufficialmente annunciato lunedì scorso da Mentor Graphics come la soluzione più completa del settore per il co-design e l’ottimizzazione di circuiti integrati, package e PCB (printed circuit board).

Integrando queste diverse funzionalità, lo strumento si prefigge di aiutare i team di design ad automatizzare la progettazione, l’assemblaggio e l’ottimizzazione degli odierni package multi-die. Velocizzando la fase di prototipazione, si va poi più rapidamente verso quella di produzione.

In aggiunta, con il tool, ottimizzando in modo coordinato la progettazione di circuiti integrati, package e PCB, diventa possibile non soltanto accorciare il time-to-market per il lancio dei prodotti sul mercato, ma anche abbassare i costi del substrato del package e dei PCB stessi. Ciò, dichiara Mentor, si ottiene attraverso un’efficiente riduzione dei layer, un’ottimizzazione dei percorsi d’interconnessione e un controllo razionalizzato del processo di progettazione.

Tra le funzionalità di Xpedition Package Integrator Flow, c’è la progettazione e ottimizzazione, nei package con tecnologia BGA (ball grid array), della griglia di sfere saldanti sulla base di un metodo ’intelligent pin’ definito da regole dell’utente. In aggiunta, un sistema multi-source (in grado d’incorporare linguaggio HDL, fogli elettronici, schemi grafici) di gestione della connettività fornisce una mappatura dei pin integrata per i vari domini, come anche la verifica logica cross-domain a livello di sistema. Altre caratteristiche sono la visualizzazione integrata delle interconnessioni nei vari domini; la disponibilità di potenti e completi strumenti per il layout  fisico e il routing dei collegamenti in progetti PCB, MCM, SiP, RF e BGA; lo sviluppo di librerie completamente automatizzato.

Lo strumento fa leva anche su altri tool di Mentor Graphics, come HyperLynx, per l’analisi di integrità della potenza e dei segnali; gli strumenti di modellazione termica e fluidodinamica computazionale FloTHERM; il tool di controllo della fabbricazione del substrato Valor NPI. A tutto ciò, per completare la soluzione di co-design,  Mentor affianca la tecnologia di simulazione elettromagnetica 3D della società Nimbic, acquisita da Mentor nel 2014. Tale tecnologia permette di calcolare con accuratezza campi elettromagnetici complessi durante le simulazioni di tipo chip-package-board.

Nella foto: La capacità di orchestrazione ’multidominio’ di Xpedition Package Integrator Flow

Giorgio Fusari

Contenuti correlati

• 
  L’innovazione Eleprint

  Dal 1988, Eleprint, del gruppo Elemaster, è stato un partner fidato per i clienti in tutti i settori high-tech, dalla ferrovia e trasporti all’industria e robotica, così come nel settore medicale e sanitario, energetico, dell’avionica e aerospaziale,...
• 
  Zuken rilascia CR8000 2025 con supporto AI

  Zuken ha annunciato il rilascio della versione 2025 delle sue applicazioni per la progettazione PCB Design Gateway e Design Force della piattaforma integrata di progettazione e analisi CR-8000. Nella nuova release sono state implementate diverse innovazioni concepite...
• 
  Si avvicina Focus on PCB 2025

  Si terrà il 21 e 22 maggio 2025 a Vicenza Focus on PCB 2025, la manifestazione europea dedicata ai circuiti stampati. Questa quarta edizione ospiterà 147 aziende da tutto il mondo e proporrà un ampio programma di...
• 
  Zuken migliora la progettazione dei PCB

  Zuken ha annunciato eCADSTAR 2025, la più recente versione del suo software per la progettazione di PCB. Tra le novità di questa release ci sono una serie di funzionalità concepite per ottimizzare i workflow di progettazione, migliorare...
• 
  Panasonic migliora la produzione di PCB

  Panasonic Connect Europe ha realizzato il nuovo modular mounter NPM-GW, un modulo di montaggio componenti progettato per migliorare la capacità produttiva, la flessibilità e la sostenibilità nella produzione di PCB di grandi dimensioni. Il nuovo modulo permette...
• 
  Siemens annuncia la collaborazione con Celus

  Siemens Digital Industries Software e CELUS hanno annunciato la loro collaborazione nel settore della progettazione di PCB per le piccole e medie imprese (PMI) e gli ingegneri indipendenti. Questa collaborazione, che unisce l’esperienza di progettazione di PCB...
• 
  EMC e EMI nella moderna progettazione dei PCB

  Esistono diversi modi per garantire la conformità EMC nella progettazione del PCB: in questo articolo una descrizione delle tecniche di progettazione più efficaci per raggiungere questo risultato Leggi l’articolo completo su EO521
• 
  L’apprendimento automatico nell’industria dei circuiti stampati

  Questo articolo ha l’obiettivo di comprendere come la tecnologia di apprendimento automatico possa contribuire a un migliore rilevamento dei guasti nei PCB nella catena di montaggio e in quali parti della catena di montaggio è stata applicata...
• 
  Ottimizzare elaborazione, rilevamento e controllo general purpose con le MCU Arm Cortex-MO+

  Le MCU MSPM0 Arm Cortex-M0+ proposte da Texas Instruments offrono ai progettisti maggiori opzioni, più flessibilità di progettazione e una gamma più ampia di software e strumenti intuivi Leggi l’articolo completo su EO 512
• 
  Cadence presenta Allegro X AI per accelerare la progettazione PCB

  Cadence Design Systems ha presentato Cadence Allegro X AI technology, una soluzione di progettazione per sistemi di nuova generazione che, precisa l’azienda, offre miglioramenti rilevanti in termini di prestazioni e automazione. La nuova offerta AI è basata...