IC per comunicazione.

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Innanzitutto occorrerà ottenere una standardizzazione sostanziale delle tecnologie e questo percorso sarà analogo a quello dei PC; si farà leva, a questo scopo, sulle architetture hardware aperte e sulle API software, che sosterranno lo sviluppo di contenuti, e sul supporto dei sistemi operativi più diffusi (Microsoft, Pal, Symbian, Linux, Java); la necessità di migrazione verso architetture aperte imporrà quindi ai grandi produttori OEM di terminali di abbandonare progetti ASIC specifici e SW proprietario, con l’offerta di building block standard. Emergeranno quindi degli ASSP che trasferiranno il “contenuto di tecnologia” dei terminali dalle mani dei loro produttori ai fornitori di chip, con la conseguente accelerazione di time to market, aumento della pressione sui prezzi, ricorso all’outsourcing e diminuzione delle barriere d’ingresso per i newcomers; i grandi produttori di chip poi aggrediranno con strategie di segmentazione e one stop shopping. Cambierà anche la tecnologia della banda base per la prossima generazione di terminali. Lo schema illustra i blocchi principali presenti in un terminale-tipo: parte radio (RF/IF), amplificatore di potenza, banda base, processore per applicazioni. L’imperativo che si pone per i progettisti del futuro è categorico: maggiori prestazioni con minori consumi. Per quanto riguarda le MPU e i DSP, si vedrà la forte presenza di ARM e Xscale Intel (se ne parlerà in seguito), che però dovranno dissipare minor potenza per MIPS ed essere pronti a realizzare applicazioni “computer intensive” e applicazioni Java. Sarà indispensabile che i componenti siano ottimizzati per supportare le funzionalità di streaming video e audio (MP3, MPEG4), oltre che di grafica (videogame in 3D).

L’area di comunicazione prevederà l’impiego della tecnologia Bluetooth, ma i cellulari non potranno non essere predisposti anche per il GPS. Infine si richiederà una grande profondità di memoria e sua maggiore integrazione, per poter gestire applicazioni di email, imaging, ecc., tutte molto impegnative. Si ipotizza infine che le memorie embedded e ibride diventino opzionali (NAND, Mobile RAM, ecc.). Ma chi è particolarmente attrezzato per la sfida degli IC per comunicazione mobile? IDC fornisce una propria, seppur incompleta, classifica dei produttori, e una valutazione qualitativa del loro posizionamento per tipologia di semiconduttori offerti. Da notare che l’elenco ha tralasciato importanti produttori presenti in singoli segmenti, come gli integrati per RF/IF, componenti analogici e produttori di memorie. Una singolare sconosciuta (se ne parla molto ma si vede poco applicata) è la tecnologia Bluetooth; il mercato dei relativi componenti dovrebbe svilupparsi realmente a partire dal 2003 (grafico 3), ma poi decollare con un CAGR quinquennale del 104%; la penetrazione dei semiconduttori Bluetooth nel cellulare dovrebbe raggiungere il 79% nel 2006, con una quota del 70% rispetto al mercato complessivo degli IC Bluetooth; le soluzioni embedded dovrebbero sostituire quelle add-on per il 2005. Le considerazioni finali di IDC sottolineano, negli integrati per comunicazione del futuro, dei must ineludibili quali basso assorbimento di potenza, costo contenuto, alte prestazioni e scalabilità per soddisfare diversi mercati; i chipset dovranno essere altamente integrati e supportare standard multipli. In relazione al mercato dei terminali, ora gli OEM di primo livello possiedono la maggior parte della quota di mercato, ma quelli di 2° e 3° livello e quelli emergenti stanno mettendosi in luce mentre aumenta l’outsourcing; sarà giocoforza innestare un processo di partnership e collaborazioni che saranno fattori critici di successo. Fin qui l’analisi di IDC, che ha mostrato a grandi linee come dovrebbe muoversi il mercato nel prossimo quinquennio, evidenziando alcune tematiche che si imporranno all’attenzione generale. Tra queste il problema dell’alimentazione: in base ai dati Cahners In-Stat/MDR, dei 400 milioni di telefonini venduti nel 2001 a livello mondiale, solo il 2-3% può elaborare grandi quantità di informazioni, ma entro il 2005 oltre il 50% dei 900 milioni di telefoni cellulari sarà abilitato per la gestione dei dati a pacchetto. Secondo un recente studio dello Yankee Group, la messaggistica wireless entro il 2006 genererà un fatturato di circa 44 miliardi di dollari in Europa e si tratterà in gran parte di messaggistica multimediale. Attualmente i dispositivi wireless e handheld disponibili sul mercato devono sacrificare la potenza di elaborazione per massimizzare la durata della batteria; i processori utilizzati nella maggior parte dei prodotti handheld infatti non sono in grado di elaborare applicazioni consumer, come la musica digitale mobile, i video a colori, i videogame e l’accesso wireless a Internet.

Di conseguenza i produttori si trovano in prima linea nella realizzazione di microprocessori progettati per offrire prestazioni più elevate e una durata prolungata della batteria nei dispositivi per le comunicazioni wireless. Ad esempio, i processori di Intel basati sulla tecnologia Intel Xscale ai quali si è accennato consentono di ridurre il consumo di energia e al contempo assicurano alte prestazioni per telefoni cellulari multimediali (oltre che computer handheld e in generale prodotti wireless per Internet); questi chip Intel vengono introdotti ora che i dispositivi wireless iniziano ad essere utilizzati per l’elaborazione di notevoli quantità di dati. Per restare nel campo dei processori bisogna anche ricordare il lancio della versione Mobile dell’Ahtlon XP di AMD, che permetterà a quest’ultima di battagliare con Intel nel settore dei notebook thin-and-light, ma con un occhio a tutti i terminali mobili. Il campo dei semiconduttori per la gestione della potenza nei portatili e palmari sta vivendo in genere un momento di grande vivacità: solo a titolo d’esempio la Fairchild Semiconductor – ma altri produttori sono attivi in questo segmento – offre regolatori di tensione LDO e convertitori DC/DC caratterizzati da specifiche di reiezione di ripple e rumore specifici per cellulari, lettori Mp3 e applicazioni analoghe.

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