Mentor Graphics aumenta le soluzioni Signal and Power

La simulazione EM incrementa l'accuratezza dei modelli per le strutture di interconnessione in 3D quali vie, saldature, wire bonding e connettori a pettine.

Mentor Graphics ha reso noto la distribuzione di tool per l’analisi elettromagnetica 3D, soddisfacendo così le necessità dei progettisti di prodotti elettronici industriali ad altissime performance.

Questa implementazione dell’analisi elettromagnetica EM risponde alle esigenze di simulazione sempre più avanzate da parte di ingegneri progettisti di Pcb e package che utilizzano tecnologie di interconnessione high speed, come per esempio Serdes, che opera a velocità di multigigabit/s.

La nuova funzionalità è il risultato della recente acquisizione da parte di Mentor Graphics di alcune attività di Zealand Software, che da 17 anni è leader assoluto nella simulazione elettromagnetica.

Questa nuova possibilità è stata integrata nelle suite HyperLynx di Mentor Graphics e verrà utilizzata per effettuare l’analisi elettromagnetica completa di strutture 3D quali vie, saldature, wire bonding e connettori a pettine.

Queste nuove capacità, che sono disponibili immediatamente, vengono aggiunte alle suite HyperLynx per eseguire simulazioni signal integrity, power integrity, analisi termiche su Pcb, Emi, simulazioni mixed signal (anche analogiche) e sono veloci, accurate e di semplice uso.

Mentor Graphics: www.mentor.com

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