Rohm/Hosiden: unità-modulo per comunicazioni ottiche tra substrati

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Rohm e Hosiden hanno sviluppato congiuntamente la prima unità-modulo per comunicazioni ottiche ad alta velocità caratterizzata da una velocità di trasmissione di 2,5 Gbps per effettuare comunicazioni fra substrati all’interno di dispositivi portatili quali i telefoni cellulari.

Il nuovo modulo integra un IC di comunicazione (elaborazione), un diodo laser (trasmissione) e un fotodiodo (ricezione) in un fattore di forma compatto (11 x 3,25 x 1 mm) richiedente solo la metà dell’area di montaggio di prodotti tradizionali.

Le comunicazioni ottiche sono conseguite con basso consumo di potenza (30 mW) effettuando trasmissioni tra dispositivi tramite un’economica fibra plastica a singola anima (0,6 mm Ф), consentendo velocità di trasmissione fino a 2,5 Gbps, cinque volte superiori ai cablaggi in rame convenzionali.

Il risultato è la trasmissione di ampi insiemi di dati ad alte velocità utilizzando solo i cablaggi da 1/10, contribuendo così a ottenere progetti di dispositivi più semplici e più flessibili, eliminando completamente, inoltre, i rumori Emi.

Rohm Semiconductor: www.rohmeurope.com

Hosiden:www.hosiden.com

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