Collaborazione tra SECO e QNX

SECO e QNX, una divisione di BlackBerry Limited, hanno siglato una collaborazione per il supporto di QNX OS 8.0 sul modulo SOM-SMARC-ASL.

QNX OS 8.0 è basato sull’architettura di microkernel di nuova generazione di QNX ed è concepito per i sistemi embedded mission-critical. È ottimizzato per l’elaborazione multi-core, offre funzionalità real-time deterministiche e cybersicurezza integrata.

Il modulo SOM, invece, è in formato SMARC e utilizza i processori Intel Atom Serie x7000RE.

Questa combinazione offre una soluzione completa che facilita la conformità normativa e sostiene l’innovazione a lungo termine negli ambienti mission-critical.

Le due aziende hanno comunicato che prevedono di estendere il supporto anche ai moduli COM Express di SECO basati sulla prossima generazione di processori Intel, tra cui i processori Intel Core Ultra Meteor Lake e Arrow Lake, garantendo continui miglioramenti in termini di prestazioni e scalabilità sulle piattaforme embedded ad alte prestazioni di SECO.

“QNX si impegna a fornire una base software robusta e affidabile per alcune delle applicazioni più mission-critical al mondo. Siamo lieti di supportare gli sforzi continui di SECO nel dare maggiore potere ai clienti in questo ambito, e crediamo che, grazie a QNX OS 8.0, offriamo le fondamenta per continuare a innovare nel mercato embedded,” ha dichiarato Romain Saha, Senior Director, Strategic Alliances di QNX.

“La sinergia tra l’hardware di SECO e il sistema operativo real-time di QNX crea una piattaforma robusta e modulare che supporta lo sviluppo di sistemi embedded complessi con la massima affidabilità. Questo consente ai nostri clienti di accelerare l’innovazione riducendo al minimo i rischi,” ha affermato Diethard Fent, Manager Channel EMEA di SECO.

Contenuti correlati

• 
  Certificazione AS9100D per Seco USA

  Seco USA ha ottenuto le certificazioni ISO 9001:2015 e AS9100D per il suo sistema di gestione della qualità relativo a progettazione, produzione e assistenza di sistemi e piattaforme di computer embedded. La certificazione AS9100D, specificamente rivolta ai...
• 
  Seco e Hitachi Energy estendono la collaborazione

  Seco e Hitachi Energy hanno esteso la loro collaborazione con la firma di un accordo pluriennale per adottare il framework Clea come elemento chiave nell’evoluzione della piattaforma Energy Connect. La piattaforma IoT industriale di Hitachi Energy integrerà...
• 
  Intel e Google ampliano la collaborazione

  Intel e Google stanno ampliando la loro collaborazione per lo sviluppo della prossima generazione di AI e infrastrutture cloud. Questa collaborazione pluriennale prevede il rafforzamento del ruolo di CPU e IPU ((Infrastructure Platform Unit) personalizzate per scalare...
• 
  Collaborazione tra Infineon e DG Matrix

  È finalizzata al miglioramento dell’efficienza della conversione di potenza, in particolare per i data center per AI, la collaborazione tra Infineon e DG Matrix. I componenti con tecnologia SiC di ultima generazione di Infineon saranno infatti utilizzati...
• 
  Collaborazione tra Arrow Electronics e Peak:aio

  Arrow Electronics ha annunciato una nuova collaborazione con Peak:aio. La divisione intelligent solutions di Arrow fornirà la piattaforma hardware integrata, consentendo a reseller e solution provider di offrire dispositivi di storage AI ad alte prestazioni nell’ambito delle...
• 
  Collaborazione tra Rohde & Schwarz e Viasat

  Viasat e Rohde & Schwarz stanno ottimizzando i test sui dispositivi IoT Narrowband Non-terrestrial Networks (NB-NTN) che si connettono via satellite. L’obiettivo di questa collaborazione è garantire una connettività ininterrotta per un’ampia gamma di applicazioni Internet of Things...
• 
  Nuova collaborazione tra infineon e Subaru

  Infineon e Subaru hanno annunciato un ampliamento della loro collaborazione per il miglioramento delle prestazioni in tempo reale nei sistemi avanzati di assistenza alla guida. Infineon e Subaru hanno già collaborato per l’attuale generazione di sistemi ADAS...
• 
  Seco e Qualcomm a embedded world 2026

  Seco presenterà a embedded world 2026 le sue soluzioni Edge AI basate sulle piattaforme Qualcomm Dragonwing. L’offerta basata su Qualcomm sarà focalizzata in modo particolare sul SOM-COMe-CT6-Dragonwing-IQ-X, un modulo COM Express Type 6 ad alte prestazioni basato...
• 
  A embedded world la partnership tra SECO e Mediatek

  SECO utilizzerà l’appuntamento di embedded world 2026 anche per presentare l’ampliamento con Mediatek della sua offerta Edge AI e i suoi nuovi SOM basati sui processori Genio 360 e Genio 360P. L’azienda evidenzia che questo rafforzamento della...
• 
  SECO: soluzioni Intel-based a embedded world 2026

  In occasione di embedded world 2026, SECO presenterà la sua gamma di soluzioni hardware Edge AI basate su processori Intel. Tra le novità più interessanti, sarà presente alla manifestazione di Norimberga il SOM-COMe-BT6-PTL, un modulo COM Express...