Un termistore per wire bonding da Murata

Murata Manufacturing ha introdotto la serie di termistori FTI (FTN21XH502F0SRU) per la gestione termica delle applicazioni automotive. Si tratta di un componente incapsulato in resina utilizzabile per i collegamenti wire bonding. Queste caratteristiche sono particolarmente interessanti poiché consentono di installare il termistore direttamente sulla scheda PCB, nelle immediate vicinanze dei semiconduttori di potenza, eliminando la necessità di ricorrere a piazzole (pad) per il montaggio di un sensore dedicato. Questa flessibilità di traduce in una maggiore libertà di progettazione delle scheda, consentendo la realizzazione di moduli più compatti ed efficienti,

Un’altra caratteristica interessante della serie FTI è la possibilità di operare a temperature elevate. Il funzionamento è garantito infatti fino a 175 °C. Disponibile in un package compatto (2012 mm), la serie FTI è caratterizzata da una resistenza a 25 °C (R25) di 5 kΩ ± 1% con una costante B (25 °C / 50 °C) di 3380 K ± 1%.

Murata sottolinea che tra gli altri vantaggi legati a questa nuova serie c’è la possibilità di ottimizzare il dimensionamento dei componenti. Potendo infatti misurare in modo rapido e preciso la temperatura direttamente in prossimità dei dispositivi a semiconduttore, la serie FTI consente di ridurre i margini di temperatura previsti in fase di progetto di un sistema. Ciò consente di ottimizzare le prestazioni di un semiconduttore di potenza senza dover procedere a un inutile sovradimensionamento che preveda margini di sicurezza elevati, ma talvolta eccessivi. In questo modo è possibile ridurre le dimensioni dei chip o, in alternativa, il numero di chip utilizzati in parallelo, il che si traduce nella diminuzione sia delle dimensioni dei moduli sia dei costi complessivi.

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