ROHM firma un accordo di fornitura con UAES
UAES (United Automotive Electronic Systems), uno dei principali fornitori automotive in Cina, e ROHM hanno recentemente firmato un accordo per la fornitura a lungo termine di dispositivi di potenza SiC. Le due aziende collaborano da tempo (dal 2015) , nel 2020 hanno realizzato il SiC Joint Research Institute presso la sede UAES a Shanghai, in Cina, e UAES ha selezionato ROHM come fornitore preferito nel 2021.
I termini dell’accordo assicurano a UAES un accesso ai dispositivi di potenza SiC adeguato alle richieste alla crescente domanda di moduli per inverter basati su SiC. Le aziende precisano inoltre che approfondiranno la loro collaborazione in futuro.
Guo Xiaolu, Vice Direttore Generale di United Automotive Electronic Systems ha dichiarato: “La crescente popolarità dei veicoli elettrici nel mercato cinese ha reso sempre più importante l’adozione e l’integrazione di semiconduttori di potenza come SiC. ROHM, produttore di semiconduttori di fama mondiale, è pioniere e leader di mercato nei dispositivi di potenza SiC. Dal 2015 siamo attivamente impegnati in scambi tecnici e apprezziamo molto le soluzioni proposte da ROHM che comprendono dispositivi e componenti periferici. La scelta di ROHM come fornitore a lungo termine di chip SiC assicura una fornitura stabile per la futura produzione di massa. Apprezziamo gli sforzi compiuti in passato da ROHM e siamo ansiosi di costruire un rapporto di collaborazione a lungo termine, con questo accordo che rappresenta un nuovo punto di partenza”.
Tsuguki Noma, Corporate Officer e Direttore della Power Device Business Unit di ROHM ha precisato: “Siamo molto soddisfatti di aver firmato un accordo di fornitura a lungo termine con UAES, un partner prezioso con cui abbiamo costruito un forte rapporto di collaborazione nel corso degli anni. In qualità di produttore leader di livello 1 in Cina, UAES è all’avanguardia nello sviluppo di applicazioni avanzate. Per soddisfare l’esigenza di dispositivi di potenza SiC che migliorino l’efficienza nel mercato dei veicoli elettrici in rapida espansione, ROHM ha creato un sistema di sviluppo e produzione leader nel settore SiC. Crediamo che, lavorando insieme, entrambe le aziende possano fornire applicazioni automobilistiche all’avanguardia, ad alte prestazioni e di alta qualità. In futuro, continueremo a guidare l’innovazione tecnologica nei veicoli elettrici insieme a UAES, offrendo soluzioni di potenza incentrate su SiC.”
Contenuti correlati
-
Rohm a Pcim Europe 2026
Pcim Expo & Conference 2026 vedrà Rohm impegnata in diverse dimostrazioni focalizzate sulle sue tecnologie per i semiconduttori di potenza e su come possano essere utilizzate per miniaturizzare i sistemi e ridurre le perdite di energia in...
-
Rohm: diodi ESD per interfacce oltre i 10 Gbps
La serie di diodi ESD RESDxVx realizzata da Rohm è in grado di raggiungere sia una bassa resistenza dinamica (Rdyn) che una bassissima capacità. Queste caratteristiche rendono idonei i nuovi componenti all’utilizzo per un’ampia gamma di applicazioni...
-
Arrow e Veeam estendono la collaborazione in Emea
Arrow Electronics ha annunciato l’ampliamento dell’accordo di distribuzione con Veeam per l’aerea Emea. Questa estensione prevede che Arrow distribuirà le soluzioni Veeam in Italia, Olanda, Polonia e Svizzera, rafforzando la collaborazione già esistente tra le due aziende...
-
Accordo di distribuzione tra Arrow e Motorola Solutions
Arrow Electronics e Motorola Solutions hanno siglato un accordo di distribuzione per l’area Emea in base al quale Arrow distribuirà le tecnologie di videosorveglianza e controllo degli accessi di Motorola Solutions, fornite tramite la filiale Avigilon. Questa...
-
Il supporto di Siemens all’industria elettronica europea
Siemens ha firmato un accordo quadro strategico con l’European Chips Joint Undertaking (Chips JU) che ha come obiettivo il rafforzamento dell’industria europea dei semiconduttori. L’intento dell’inizativa è di promuovere la collaborazione tra l’UE, gli Stati membri e il...
-
Rohm: chipset per alimentazione wireless
Rohm ha realizzato un chipset per sistemi di alimentazione wireless utilizzabile per dispositivi indossabili compatti, come smart ring e smart band, o anche per periferiche come le smart pen. Il chipset è formato dal ricevitore ML7670 e...
-
Nuovi Mosfet EcoSiC da Rohm
Rohm ha sviluppato, nell’ambito della serie EcoSiC, Mosfet SiC di quinta generazione ottimizzati per applicazioni di potenza ad alta efficienza. Il produttore precisa che questa tecnologia è particolarmente adatta per i sistemi di powertrain elettrici nel settore automotive,...
-
Seco e Hitachi Energy estendono la collaborazione
Seco e Hitachi Energy hanno esteso la loro collaborazione con la firma di un accordo pluriennale per adottare il framework Clea come elemento chiave nell’evoluzione della piattaforma Energy Connect. La piattaforma IoT industriale di Hitachi Energy integrerà...
-
Anritsu amplia l’offerta di strumenti di misura
Anritsu Corporation ha firmato un accordo con Thurlby Thandar Instruments Limited (TTi), produttore britannico di strumenti di test e misurazione. In base all’accordo, Anritsu ha iniziato a commercializzare, a partire dal 1° aprile, gli strumenti di misura...
-
Nuovi amplificatori operazionali da Rohm
Rohm ha aggiunto alla sua offerta le nuove serie di amplificatori operazionali Cmos siglate TLRx728 e BD728x. Questi componenti sono utilizzabili per diversi tipi di applicazioni, inclusi sistemi automotive, industriali e consumer. L’ampia gamma disponibile semplifica inoltre la...












