Farnell e Würth Elektronik collaborano per la e-mobility

Farnell ha annunciato la collaborazione con Würth Elektronik per supportare gli sviluppatori di mobilità elettrica (e-mobility) nei loro progetti.

L’obiettivo è quello di fornire una vasta gamma di componenti elettronici, conoscenze specialistiche e servizi di valore aggiunto per aiutare gli sviluppatori di prodotti VE.

Come parte della campagna per la mobilità elettrica, Farnell distribuisce una vasta gamma di prodotti Würth Elektronik.

Simon Meadmore, Global Head di IP&E di Farnell, ha dichiarato: “Siamo molto lieti di offrire ai nostri clienti una vasta gamma di soluzioni di Würth Elektronik per la e-mobility. I nostri clienti beneficeranno dell’ampio portfolio di prodotti, della disponibilità in stock, del supporto alla progettazione e di altri servizi di valore aggiunto per accelerare il time-to-market di prodotti finiti superiori”.

Lars Fahrbach, Vice Presidente Distribuzione Globale & Nuovi Mercati di Wurth Elektronik, ha dichiarato: “Vogliamo facilitare l’implementazione della e-mobility. Seguendo questa filosofia, abbiamo trasferito la nostra esperienza completa nel mondo EMC al futuro della mobilità. Siamo orgogliosi di presentare il nostro portfolio di e-mobility in collaborazione con il nostro partner Farnell”.

Contenuti correlati

• 
  Partnership tra Intel e Fortinet per SP6

  Intel e Fortinet hanno annunciato una collaborazione strategica finalizzata allo sviluppo del Fortinet Security Processor 6 (SP6), un componente altamente integrato in grado di supportare servizi di sicurezza sempre più sofisticati ed elevati requisiti prestazionali. Questa collaborazione...
• 
  Nuova collaborazione tra Farnell e Hailo

  Farnell ha annunciato di aver stretto una nuova partnership a livello globale con Hailo, finalizzata all’ampliamento dell’accesso a soluzioni AI ad alte prestazioni. Tramite questa collaborazione, il distributore offrirà i prodotti AI di Hailo attraverso la propria...
• 
  Collaborazione tra Swissbit e Nexperia

  Swissbit e Nexperia hanno comunicato la loro collaborazione finalizzata allo sviluppo di piattaforme sicure e ad alta affidabilità per applicazioni AI, cloud e server. La partnership fa leva sull’esperienza di Swissbit nello storage sicuro e sui componenti...
• 
  Collaborazione tra Infineon e LS Electric

  Lo sviluppo di soluzioni di infrastruttura di alimentazione in corrente continua ad alta efficienza per i data center dedicati all’AI e le reti elettriche di nuova generazione sono gli elementi al centro della collaborazione tra Infineon Technologies...
• 
  Notevole interesse per i podcast di Farnell

  Risultati brillanti per la seconda stagione della serie di podcast Top Tech Voices di Farnell, che riunisce esperti e leader di pensiero per scoprire in che modo l’innovazione possa migliorare la vita, proteggere ciò che conta e aiutare...
• 
  Collaborazione tra Red Hat e Panasonic Connect

  La nuova collaborazione tra Red Hat e Panasonic Connect è finalizzata all’estensione delle possibilità operative dell’Edge computing in modalità rugged. L’operazione prevede l’integrazione di Red Hat Device Edge nei dispositivi Panasonic Toughbook, offrendo una piattaforma unificata e pronta all’uso per...
• 
  La famiglia di MCU PL10 disponibile da Farnell

  Farnell ha annunciato la disponibilità dei nuovi microcontrollori PIC32CM PL10 di Microchip. Questi dispositivi a 32 bit, basati su core Arm Cortex M0+, sono concepiti per rispondere alle esigenze di versatilità e ridotti consumi dei sistemi embedded, assicurando al...
• 
  Seco e Hitachi Energy estendono la collaborazione

  Seco e Hitachi Energy hanno esteso la loro collaborazione con la firma di un accordo pluriennale per adottare il framework Clea come elemento chiave nell’evoluzione della piattaforma Energy Connect. La piattaforma IoT industriale di Hitachi Energy integrerà...
• 
  Intel e Google ampliano la collaborazione

  Intel e Google stanno ampliando la loro collaborazione per lo sviluppo della prossima generazione di AI e infrastrutture cloud. Questa collaborazione pluriennale prevede il rafforzamento del ruolo di CPU e IPU ((Infrastructure Platform Unit) personalizzate per scalare...
• 
  Collaborazione tra Infineon e DG Matrix

  È finalizzata al miglioramento dell’efficienza della conversione di potenza, in particolare per i data center per AI, la collaborazione tra Infineon e DG Matrix. I componenti con tecnologia SiC di ultima generazione di Infineon saranno infatti utilizzati...