Intel investe in nuove fabbriche in Arizona

Per tre decenni una buona parte dei prodotti in qualche modo legati alla tecnologia sono stati prodotti in Cina. Il Paese asiatico ha rivitalizzato molte aree, come Shenzen e Nanchino, investendo in fabbriche di semiconduttori e nella produzione di prodotti high-tech. I maggiori Odm (Original Device Manufacturer) di Taiwan (come Foxcom) hanno spostato gran parte della loro produzione in Cina a causa del basso costo del lavoro.

Ora, complici i ben noti attriti geopolitici e tariffari, la Cina ha iniziato a perdere “appeal”, in special modo per le aziende a stelle e strisce. Parecchi produttori di PC come Dell e HP hanno iniziato a chiedere agli ODM di realizzare impianti di produzione e assemblaggio fuori dalla Cina.

Il problema dei chip

Il “cuore” della totalità dei prodotti high tech è rappresentato dai semiconduttori, che sempre trent’anni fa erano prodotti in buona parte dagli Stati Uniti e ora sono fabbricati quasi esclusivamente in Cina e nei Paesi asiatici. Basti considerare il fatto che nel corso dell’ultimo decennio la taiwanese Tsmc ha il 55% di market share nella produzione di semiconduttori (fonte Trendforce.com ) e tra i clienti della fonderia vi sono aziende del calibro di AMD, Apple e Qualcomm. Per quanto concerne gli Stati Uniti, se nel 1990 producevano il 37% del fabbisogno di chip a livello mondiale, oggi questa percentuale è scesa al 12%. Vi è anche un altro aspetto da considerare: appena insediato, Joe Biden ha ricevuto una lettera da parte dei big dell’industria dei semiconduttori, coordinati da Sia (Semiconductor Industry Association) in cui viene evidenziata l’importanza strategica dei semiconduttori in settori chiave – trasporti, comunicazioni, energia solo per citarne alcuni – e la necessità di assicura l’indipendenza produttiva.

IDM 2.0: la mossa di Intel

Oltre all’annuncio delle fabbriche che saranno realizzate da Tmsc in Arizona e da Samsung ad Austin (Texas), è giunta ora l’annuncio di Intel relativa alla costruzione di due nuove fab sempre in Arizona. Tutte queste quattro fabbriche saranno operative nel 2023 e daranno l’avvio al processo di finalizzato a riportare buona parte della produzione dei chip negli Stati Uniti. Durante il webcast “Intel Unleashed: Engineering the Future“, il nuovo CEO di Intel Pat Gelsinger ha annunciato la strategia IDM (Integrated Device Manufacturing) 2.0 che prevede un investimento di 20 miliardi di dollari per due fabbriche in Arizona, la creazione della divisione IFS (Intel Foundry Services), lo sviluppo dei processori a 7 nanometri e una nuova collaborazione con IBM.

Il nuovo modello IDM 2.0 è la combinazione di tre componenti che permetteranno ad Intel di progettare e realizzare i prodotti, conservando la leadership del settore. Il primo è da Internal Factory Network, dove con questo termine viene indicata la produzione interna della maggioranza dei processori. Il secondo pezzo della strategia IDM 2.0 è denominato External Foundries, che prevede l’incremento dell’uso di fonderie esterne. Infine è prevista la creazione della nuova divisione Intel Foundry Services che svilupperà chip x86, ARM e RISC-V per clienti esterni. Da ultimo ìl’eredità del popolare IDF (Intel Developer Forum), non più organizzato dal 2016, verrà raccolta da Intel On (il primo è previsto ad ottobre).

Filippo Fossati

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