Collaborazione tra Advantest e Tokyo Seimitsu per l’HPC

Advantest e Tokyo Seimitsu hanno annunciato una collaborazione per lo sviluppo congiunto di un nuovo prober die-level per il collaudo dei dispositivi di calcolo ad alte prestazioni (HPC).

Le due aziende sottolineano che è diventata essenziale una stretta collaborazione lungo l’intera catena del valore dei semiconduttori per rispondere tempestivamente alle esigenze di un mercato in evoluzione.

Le due aziende svilupperanno i prober sfruttando le rispettive competenze, in modo da offrire capacità avanzate per il collaudo dei dispositivi per applicazioni di IA e HPC.

“Offriamo diverse soluzioni basate sulla tecnologia di posizionamento di precisione in risposta all’avanzamento delle tecnologie IA/HPC che stanno trasformando il mondo. Questa collaborazione ci consentirà di raggiungere nuovi traguardi di innovazione mentre lavoriamo con Advantest per sviluppare soluzioni sofisticate di probing a livello di die, in grado di soddisfare le esigenze dell’era dell’IA”, ha dichiarato Ryuichi Kimura, Presidente e CEO di Tokyo Seimitsu.

“Stiamo perseguendo attivamente partnership con attori chiave della catena del valore dei semiconduttori per affrontare le sfide dei clienti nel collaudo dei semiconduttori, incluso il mercato IA/HPC in rapida crescita”, ha dichiarato Douglas Lefever, Representative Director e Group CEO di Advantest. “Attraverso la nostra collaborazione con Tokyo Seimitsu, forniremo soluzioni di test complete e ad alte prestazioni che risponderanno alle esigenze future dei nostri clienti nel campo del probing a livello di die”.

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