Toshiba Electronics Europe ha annunciato cinque MOSFET di potenza a supergiunzione da 650 V alloggiati nel nuovo package SMD compatto in formato TO-leadless (TOLL).
I dispositivi TK065U65Z, TK090U65Z, TK110U65Z, TK155U65Z e TK190U65Z presentano un ingombro inferiore del 27% rispetto al package D2PAK convenzionale.
Le applicazioni tipiche includono gli alimentatori per server nei data center, i convertitori di potenza fotovoltaici, i gruppi di continuità (UPS) e altre applicazioni industriali.
La gamma è stata ampliata con i prodotti della serie DTMOS VI con bassa resistenza On di appena 65 mΩ. Inoltre, il package a 4 pin include l’opzione di una sorgente Kelvin. Questa funzionalità è in grado di ridurre l’induttanza parassita del terminale di source nel package e di migliorare l’efficienza di commutazione sopprimendo l’oscillazione.
Rispetto al TK090N65Z, un dispositivo con tensione e resistenza di on equivalenti che utilizza il package TO-247 senza connessione Kelvin, il TK090U65Z è caratterizzato da una perdita di commutazione all’accensione inferiore del 68% e da una perdita di commutazione allo spegnimento ridotta di circa il 56%.