Toshiba Electronics Europe ha presentato due nuovi fotoaccoppiatori ultraminiaturizzati per il pilotaggio di gate IGBT/MOSFET che offrono prestazioni garantite sulla gamma di temperatura estesa compresa tra -40 °C e 125 °C.
I dispositivi TLP700H e TLP701H sono forniti in contenitori SDIP6 e sono progettati per pilotare direttamente transistor IGBT e MOSFET di potenza, senza la necessità di componenti aggiuntivi.
I possibili impieghi comprendono prodotti di largo consumo, strumentazione di misure e collaudo, sistemi di controllo industriale e impianti di riscaldamento a induzione. Le correnti nominali di picco in uscita sono pari a ±2,0 A per il modello TLP700H e a ±0,6 A per il modello TLP701H. Nonostante le loro piccole dimensioni (la oocuoata è la metà di un contenitore DIP8), entrambi i dispositivi hanno una tensione di isolamento pari a 5000 Veff. Ciò permette ai progettisti di soddisfare i requisiti per l’isolamento rinforzato imposti dalla normativa internazionale sulla sicurezza.
I nuovi accoppiatori TLP700H e TLP701H possiedono uscite in configurazione totem-pole con buffer logico e comprendono schermi interni antirumore per garantire un’immunità minima ai transitori di modo comune pari rispettivamente a ±20 kV/µs e a ±15 kV/µs. Il basso assorbimento di corrente – massimo 3 mA per il dispositivo TLP700H e massimo 2 mA nel caso del dispositivo TLP701H – contribuisce a mantenere i consumi al minimo.
Grazie all’ampia dinamica di ingresso – da 15 V a 30 V per il TLP700H e da 10 V a 30 V per il TLP701H – i nuovi accoppiatori consentono una progettazione più flessibile e riducono il numero dei componenti necessari, riducendo al minimo la circuiteria di conversione della potenza. Tempi di commutazione massimi pari rispettivamente a 500 ns e a 700 ns permettono ai dispositivi di soddisfare i requisiti imposti ai driver per IGBT e MOSFET, in un’ampia varietà di applicazioni finali.
Entrambi i fotoaccoppiatori utilizzano la nuova tecnologia dei LED a infrarossi al GaAlAs di Toshiba, combinata con un fotorivelatore integrato ad alta velocità. Il contenitore SDIP6 ha un’altezza di appena 4,0 mm e un ingombro superficiale di soli 9,7 mm x 4,58 mm.