STMicroelectronics sta dando un forte impulso all’approccio system-in package (SIP) per i MEMS (Micro Electro-Mechanical Systems) di prossima generazione: in particolare secondo i piani della società entro la fine del 2013 saranno disponibili componenti MEMS wireless mentre nel 2014 dovrebbero essere disponibili sensori di gas MEMS destinati ad applicazioni ambientali.
ST ha dovuto affrontare numerose sfide sul fronte digitale in questi ultimi anni e i risultati ottenuti nel settore dei MEMS si sono rivelati un notevole successo a tal punto da spingere la società al primo posto per fatturato (circa 900 milioni di dollari nel 2011) e per supremazia tecnologica dei MEMS basati su membrana e di tipo inerziale (giroscopi e accelerometri).
L’approccio system-in-package adottato da ST è basato a differenti processi di produzione per i sotto-elementi, e questa è una delle ragioni del successo. ST ha creato MEMS ‘intelligenti’ che includono un die meccanico, un die per il condizionamento e la calibrazione del segnale analogico, un die come interfaccia digitale che può contenere un microcontrollore. Il passo successivo sarà quello di includere anche un transceiver RF per comunicazioni wireless.
Per implementare la funzione RF ST utilizza due die: uno per l’elemento MEMS e un secondo per l’amplificazione analogica, la calibrazione e il condizionamento del segnale. Un terzo componente di silicio opera da copertura per l’elemento MEMS.
Le caratteristiche radio dei prossimi MEMS sono concepite per applicazioni sotto 1 GHz con data rate programmabile da 1 a 500 kbps.
I nuovi dispositivi MEMS wireless saranno inizialmente destinati ad applicazioni fitness e wellness che a differenza delle applicazioni medicali non richiedono test clinici per ottenere la licenza d’uso. Un altro contesto applicativo sarà rappresentato dai sistemi per il monitoraggio della pressione degli pneumatici.