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La roadmap per SoC e MCU automotive di nuova generazione di Renesas
Renesas Electronics ha delineato i piani per SoC e microcontrollori (MCU) destinati a tutte...
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CEA, Soitec, GlobalFoundries e STMicroelectronics collaborano per la tecnologia FD-SOI
Collaborazione fra CEA, Soitec, GlobalFoundries e STMicroelectronics per la definizione congiunta della roadmap di...
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AMD svela la roadmap del settore embedded
AMD alza il sipario sul settore embedded svelando la roadmap. La società si appresta...
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STMicroelectronics svela la roadmap dei dispositivi MEMS
STMicroelectronics sta dando un forte impulso all’approccio system-in package (SIP)...
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La convergenza verso un core di controllo comune
Da quando sono stati inventati ed è iniziata la produzione nei primi anni ‘70,...
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Le strategie di Xilinx per i sistemi di prossima generazione
Dopo i recenti annunci di Xilinx, il direttore marketing EMEA...
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Nuovo stabilimento di LEM in Malesia
LEM ha inaugurato un nuovo stabilimento per semiconduttori nello stato di Penang (Malesia), frutto...
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EET Group presenta il suo nuovo configuratore rack
EET Group ha realizzato un configuratore online per rack progettato per semplificare la ricerca...
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L’Industria 5.0 in un sondaggio di element14 Community
Farnell ha recentemente condotto un sondaggio della element14 Community per valutare l’opinione attuale del...
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Un nuovo condensatore MLCC da Samsung Electro-Mechanics
Samsung Electro-Mechanics ha presentato CL32C223JIV1PN#, un nuovo condensatore ceramico multistrato (MLCC) ad alte prestazioni...
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Microchip facilita l’integrazione USB nei sistemi embedded
Microchip Technology ha presentato la famiglia di microcontroller AVR DU con funzionalità USB (come...
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Microchip migliora la sicurezza dei prodotti IoT
Microchip Technology ha ampliato la sua offerta Trust Platform aggiungendo ECC608 TrustMANAGER con Kudelski...