I nuovi moduli MGM210x e BGM210x Serie 2 che Silicon Labs ha recentemente presentato, permettono di aggiungere in modo semplice la connettività in modalità mesh a una pluralità di prodotti IoT.
Questi moduli supportano i più diffusi protocolli per reti mesh (Zigbee, Thread e Bluetooth mesh) e Bluetooth Low Energy, oltre alla connettività multi-protocollo. Si tratta di una soluzione wireless completa che permette di incrementare le prestazioni di una rete mesh di un gran numero di sistemi IoT alimentati da rete, dai sistemi di illuminazione a LED “intelligenti” ai sistemi di automazione usati in ambito industriale e domestico.
I moduli xGM210x di Silicon Labs sono pre-certificati, in modo da ridurre i tempi legati alla progettazione della sezione RF e all’ottimizzazione del protocollo.
I nuovi moduli sono basati sulla piattaforma Wireless Gecko Serie 2 che integra un processore Arm Cortex-M33, stack software avanzati, un core di sicurezza dedicato e può operare a una temperature fino a +125 °C per l’utilizzo nelle più severe condizioni ambientali.