Seco presenterà a embedded world 2026 le sue soluzioni Edge AI basate sulle piattaforme Qualcomm Dragonwing.
L’offerta basata su Qualcomm sarà focalizzata in modo particolare sul SOM-COMe-CT6-Dragonwing-IQ-X, un modulo COM Express Type 6 ad alte prestazioni basato sulla serie Dragonwing IQ-X e destinato all’abilitazione di PC industriali, HMI avanzate e automazione mediante AI.
La roadmap di Seco prevede inoltre l’espansione della serie Qualcomm Dragonwing IQ con lo sviluppo di soluzioni Smarc basate su Qualcomm Dragonwing IQ8 e piattaforme COM-HPC Mini basate su Qualcomm Dragonwing IQ9. Queste soluzioni saranno disponibili entro Q3 2026.
A embedded wolrd 2026 sarà presente anche il sistema Modular Vision basato su Dragonwing QCS6490, disponibile nelle versioni da 10,1” e 15,6” per l’automazione industriale. La soluzione sarà presentata attraverso un’esperienza dal vivo che mostrerà casi d’uso AI in tempo reale e indipendenti dal cloud, come gestione dell’impianto produttivo, gestione degli alert e controllo qualità basato su AI, tutti eseguiti localmente a livello Edge con latenza ultrabassa.
Seco presenterà anche il proprio portafoglio Smarc basato su Dragonwing QCS6490 e Qualcomm Dragonwing QCS5430, utilizzabili per sistemi embedded e di AI industriale.
A questi prodotti si affiancherà anche Modular Link IQ-615, un gateway industriale DIN-rail compatto per applicazioni smart grid e infrastrutture industriali, basato sulla serie Qualcomm Dragonwing IQ-6 (IQ-615).
L’aizenda sottolinea che tutte le soluzioni basate su Dragonwing presentate sono supportate da uno stack software abilitante, progettato per accelerare l’adozione dell’AI a livello Edge. Attraverso l’Application Hub di Seco, i clienti possono accedere ad applicazioni AI e IoT pronte all’implementazione e ottimizzate per le piattaforme Dragonwing, mentre il Seco Developer Center fornisce accesso unificato a documentazione tecnica, BSP e risorse per lo sviluppo.