Presto Engineering, fornitore di servizi di progettazione ASIC e di attività in outsourcing, e Cadence Design Systems hanno annunciato una collaborazione per ampliare le soluzioni di progettazione rivolte ai package per semiconduttori e le competenze per lo sviluppo di SiP (system-in-package) ad alte prestazioni per i mercati automotive e IoT industriale. Per lo sviluppo di soluzioni di packaging IC per i propri clienti automotive e IoT, Presto sta adottando in esclusiva il portafoglio di tool di progettazione e analisi di sistema per package IC avanzati di Cadence, comprendente Cadence Allegro Package Designer Plus, Clarity 3D Solver, la tecnologia Sigrity XtractIM e Celsius Thermal Solver. Inoltre, Presto prevede di fornire a Cadence riscontri su caratteristiche software, funzioni e flussi di lavoro specifici per indirizzare le esigenze specifiche dei mercati e dei clienti finali di Cadence.
“Siamo lieti di collaborare con Cadence, leader nel software di progettazione elettronica, analisi a livello di sistema, hardware e IP”, ha affermato Cédric Mayor, vice president global strategy and corporate development di Presto. “La nostra capacità di sfruttare il packaging design e l’ analysis workflow di Cadence ci aiuterà ad ampliare i nostri servizi di progettazione per i clienti di IC packaging che necessitano di capacità su misura e requisiti specifici. Nei nostri sforzi fino ad oggi, abbiamo già visto un tempo di consegna più veloce del 50% grazie a una riduzione delle iterazioni di progettazione consentite dalle tecnologie Cadence”.
“Lo sviluppo dei complessi package dei semiconduttori odierni, come SiP eterogenei con stack 3D di chip e package per il trasferimento dati ad alta velocità, richiede un alto livello di collaborazione tra i progettisti di circuiti integrati e gli ingegneri dei package”, ha affermato KT Moore, vice president, product management in the Custom IC & PCB Group presso Cadence. “Non essendoci due design di package uguali, la collaborazione con Presto ci consente di acquisire informazioni sulle tendenze del design dei package all’avanguardia, nonché sulla collaborazione del team di progettazione e sulla produttività del flusso di lavoro”.