ROHM ha annunciato l’introduzione del nuovo package HPLF5060, che misura 4,9×6,0 mm, per i prodotti più recenti della sua serie di MOSFET a bassa tensione (40 V/60 V) destinati alle applicazioni nel settore automotive, come i circuiti di controllo dell’inverter principale, le pompe elettriche e i fari a LED. Il nuovo package, oltre a essere caratterizzato da un ingombro più ridotto rispetto al modello TO-252, migliora anche l’affidabilità del montaggio su scheda grazie all’adozione di terminali ad ala di gabbiano. La tecnologia di giunzione a clip in rame consente inoltre il funzionamento anche a correnti elevate, rendendo questo package una soluzione particolarmente interessante per l’automotive.
ROHM precisa che la produzione in volumi dei nuovi prodotti che utilizzano il package HPLF5060 è iniziata a novembre 2025.
Il produttore ha inoltre dichiarato che, oltre ad ampliare la line-up di prodotti che si avvalgono del nuovo package, la produzione di massa con il package più piccolo DFN3333 (3,3×3,3 mm), che impiega la tecnologia Wettable Flank, è prevista per il febbraio 2026.
ROHM precisa anche che è iniziato lo sviluppo di un package TOLG (TO-Leaded with Gull-wing, con terminali ad ala di gabbiano da 9,9×11,7 mm) per ampliare ulteriormente la line-up di package ad elevata potenza e alta affidabilità.