congatec ha annunciato l’introduzione di sei nuovi moduli COM equipaggiati con processori Intel Core di 11a generazione (Tiger Lake) in grado di operare in un intervallo esteso di temperatura.
Questi moduli COM, nel nuovo formato COM-HPC e nel formato COM Express con pinout Type 6, sono realizzati utilizzando componenti di elevato livello qualitativo e progettati per resistere a temperature comprese tra -40 e +85°C.
A corredo di questi moduli congatec propone opzioni per il raffreddamento passivo, rivestimento mediante conformal coating per garantire la massima protezione contro la corrosione provocata da umidità o condensa, oltre ad un elenco degli schemi circuitali delle schede carrier raccomandate e dei componenti più adatti per garantire un funzionamento affidabile nell’intervallo di temperatura esteso. Tutto ciò è completato da una serie completa di servizi che include il collaudo di burn-in, il test di conformità dei segnali ad alta velocità, oltre a tutti i servizi di integrazione (design-in) e le sessioni di formazione utili per semplificare l’uso delle tecnologie di elaborazione embedded di congatec.