Murata ha iniziato la produzione in volumi dei sub-modules a radiofrequenza (RF) della serie LMFE3NFB-Jxx per applicazioni Wi-Fi.
Questi sub-modules utilizzano una tecnologia proprietaria e sono caratterizzati da un circuito di front-end particolarmente compatto che integra la funzionalità Wi-Fi, in modo da ridurre l’area destinata al montaggio superficiale del componente e i punti di contatto rispetto a circuiti che fanno ricorso di una struttura realizzata mediante componenti discreti.
Le dimensioni di questi sub-modules sono pari a 3x3x0,9 mm (max.).
Destinati all’uso in dispositivi mobili quali smartphone e tablet PC, i sub-modules della serie LMFE3NFB-Jxx sono conformi agli standard Wi-Fi a 2,4 e a 5 GHZ (IEEE802.11a/b/g/n/ac) e integrano tutti gli elementi strutturali richiesti come amplificatore di potenza (PA), amplificatore a basso rumore (LNA), commutatore RF, duplexer e accoppiatore. Questi componenti sono anche compatibili con il chipset WCN3990 di Qualcomm Atheros per la connettività dual band Wi-Fi e Bluetooth.