Murata, in collaborazione con Cypress Semiconductor, ha sviluppato un nuovo modulo combinato per comunicazioni Wi-Fi e Bluetooth a bassissimo consumo.
La soluzione Type 1LV è basata sul chipset combo CYW43012 di Cypress, supporta il Wi-Fi dual band ed è caratterizzata da ridottissime dimensioni (10×7,2×1,4 mm). È inoltre conforme alle specifiche IEEE 11 a/b/g/n/ (11ac Friendly) e Bluetooth 5.0 e garantisce velocità di trasferimento dati fino a 78 Mbps (Wi-Fi) e 3 Mbps (Bluetooth).
Il modulo Type 1LV supporta un’ampia gamma di processori tra cui PSoC6, i.MX RT, STM32, i.MX e piattaforme per telecamere IP, così come le applicazioni basate su Linux e sistemi operativi real-time (RTOS).
Il modulo utilizza algoritmi e meccanismi hardware che assicurano una coesistenza ottimizzata tra Wi-Fi e Bluetooth. È possibile utilizzare uno stack di rete Ipv6 embedded per mantenere il processore host nello stato di “sleep” assicurando nel contempo le connessioni con la rete. Il modulo supporta BLE 2Mbps, LE Secure Connections, LE Privacy 1.2 e LE Data Packet Length Extension.