congatec ha annunciato l’implementazione delle nuove versioni embedded dei processori Intel Core Mobile di 8a generazione (nome in codice Whiskey Lake) sui suoi moduli COM Express Compact con pinout Type 6, sui Single Board Computer (SBC) da 3,5 e sulle schede madri in formato Thin Mini-ITX.
I nuovi moduli conga-TC370 in formato COM Express con pinout Type 6, gli SBC embedded da 3,5 conga-JC370 e le schede madri conga-IC370 in formato Thin Mini-ITX hanno inoltre una disponibilità garantita per un periodo di 15 anni.
La memoria è stata progettata per soddisfare le esigenze di applicazioni che prevedono la coesistenza di più sistemi operativi su una singola piattaforma e sono disponibili due zoccoli per moduli SODIMM DDR4 in grado di operare a 2.400 MT/s per una capacità totale massima di 64 GB. Per la prima volta USB 3.1 Gen2 è supportato in modo nativo e può operare a una velocità massima di 10 Gbps.
Caratteristiche quali la presenza di una memoria Intel Optane (opzionale) M.2 garantiscono inoltre una maggiore velocità e affidabilità di risposta dei processi che vengono comunemente eseguiti.