Yamaichi Electronics ha sviluppato la soluzione YTM per Mezzanine modulari 112G. Questa soluzione combina la massima densità con la completa modularità e la velocità di trasmissione dati 112G PAM4. Il concetto modulare consente la più ampia gamma di variazioni nel numero di pin e nell’altezza di impilamento e offre elevate prestazioni in termini di integrità del segnale (SI, Signal Integrity) a 112G.
La parte blade del connettore Mezzanine è composto da 96 pin, tutti con le stesse prestazioni SI. I blade possono essere allineati fino a 960 pin su un ingombro di 30×60 mm.
Senza interposer, questo concetto prevede altezze di impilamento da 5 a 10 mm con incrementi di 1 mm. Tuttavia, con l’interposer può essere costruito fino a 40 mm, mantenendo le prestazioni a 112G.