Congatec ha annunciato la partecipazione a embedded world 2016 (Hall 1 / 1-358) con i suoi moduli in formato COM Express basic. I nuovi moduli della famiglia conga-TR3, equipaggiati con i SoC AMD Embedded R-Series con 2 o 4 core non sono caratterizzati da un TDP configurabile ma si distinguono per l’integrazione della grafica AMD Radeon e il completo supporto delle specifiche HSA 1.0.
I moduli COM Express sono ideati per tutte quelle applicazioni che richiedono una grafica più avvincente e ricca di dettagli e/o garantire la potenza di calcolo necessaria per l’elaborazione parallela. La GPU AMD Radeon è basata sull’architettura GCN (Graphics Core Next) di terza generazione di AMD in grado di supportare fino a 3 display indipendenti con risoluzione 4K e velocità di refresh di 60 Hz attraverso interfacce eDP, DisplayPort 1.2 e HDMI 2.0.
Congatec ha ampliato il proprio portafoglio COM Express Basic con nuovo server di classe moduli integrati. I nuovi moduli server-on-sono dotati di processori i3 / i5 / i7 Intel Core (nome in codice Skylake) 6a generazione Intel Xeon. La memoria DDR4 dei moduli conga-TS170 offre prestazioni fino a due volte tanto la memoria di sistema per le applicazioni data-intensive, consumando il 20 % in meno di energia. Inoltre, i moduli offrono maggiore velocità del processore, così come il supporto PCIe Gen 3.0 per tutte le linee PCIe e la nuova grafica Intel HD P530.