congatec ha esteso la sua offerta di moduli COM con una nuova linea in formato COM-HPC Mini dotati dei processori Dragonwing della serie IQ-X di Qualcomm.
La serie conga-HPC/mIQ-X è dotata di CPU Qualcomm Oryon ed è stata progettata per soddisfare la crescente richiesta di piattaforme di elaborazione ad alta efficienza energetica destinate a settori come per esempio la sicurezza, la vendita al dettaglio di tipo transazionale, la robotica, la tecnologia medicale e l’automazione industriale.
La dotazione hardware comprende un massimo di 12 core Oryon, una NPU Hexagon dedicata, un DSP e un ISP Qualcomm Spectra. La GPU Qualcomm Adreno integrata assicura elevate prestazioni grafiche e il supporto di un massimo di 3 display con risoluzione di 8K.
I moduli COM-HPC Mini prevedono 2 porte 2.5 Gb Ethernet, fino a 16 canali (lane) PCIe Gen3/Gen4, 2 porte USB4, 2 porte USB3.2 Gen2x1 e 8 porte USB 2.0. Per l’uscita video sono disponibili 2 porte DDI e una eDP, mentre è possibile collegare direttamente fino a 4 telecamere tramite la porta CSI MIPI. 2 porte I2C, 2 UART e 12 GPIO completano la dotazione di periferiche. Per la sicurezza, il modulo TPM 2.0 integrato svolge la funzione di Rot (Root of Trust) hardware.
La RAM LPDDR5X è saldata e queste schede possono operare nell’intervallo di temperatura industriale compreso tra -40 e +85 °C.