congatec ha ampliato il proprio portafoglio di prodotti in formato COM Express Basic con l’aggiunta di nuovi moduli embedded di classe server. Questi nuovi Server-on-Modules sono equipaggiati con i processori di sesta generazione Intel Xeon e Intel Core i3 / i5 / i7 (nome in codice Skylake).
La memoria DDR4 dei moduli conga-TS170 garantisce un incremento delle prestazioni fino a 2 volte della memoria di sistema in applicazioni data intensive (ovvero che producono e/o richiedono grandi quantità di dati) a fronte di un consumo di energia inferiore del 20% e un riduzione del 50% degli ingombri rispetto alle RAM DDR3, destinate all’obsolescenza nelle future applicazioni.
Inoltre, i moduli dispongono di processori più veloci, di un bus di sistema accelerato in misura del 60% e una memoria Intel Smart Cache di maggiore capacità (fino a 8 MB): essi inoltre supportano l’interfaccia di tipo Gen.3 per tutti i canali (lane) PCIe oltre alla nuova Intel® HD Graphics P530. Complessivamente gli utilizzatori potranno beneficiare di un aumento delle prestazioni di sistema e della densità di packaging a fronte di una riduzione degli ingombri e dei consumi di energia.
I nuovi moduli sono stati sviluppati per la realizzazione di progetti embedded che richiedono prestazioni di classe server, un TDP (Thermal Design Power) compreso tra 25 e 45W e necessitano di interfacce per applicazioni IoT e I/O custom.
I moduli conga-TS170 equipaggiati con i processori Intel Core rappresentano la soluzione ideale in applicazioni quali apparati di misura e collaudo, sistemi di back end per la visualizzazione in ambito medicale, stazioni di lavoro ad alte prestazioni usate in ambiente industriale oltre a distributori automatici “intelligenti”.