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A
NTEPRIMA
EON
EWS
n.
557
-
OTTOBRE
2012
nuovi componenti offrono caratte-
ristiche come l’NCQ, TRIM, l’ATA
security set e l’aggiornamento in-
field. I drive della serie X500 so-
no disponibili con capacità da 16
a 512 GB e con tecnologia delle
memorie utilizzate sia SLC(single
level cell) che MLC (multi level
cell). Sul versante dell’affidabili-
tà, la soluzione SLC assicura la
conservazione dei dati per dieci
anni, mentre la versione MLC per
cinque anni. La gamma di tempe-
rature operative va da -40 °C a 85
°C e la tecnologia SSD permette
di sopportare elevati livelli di shock
e vibrazioni.
Come per tutte le soluzioni stora-
ge di Swissbit, anche per i com-
ponenti della serie X-500 sono
assicurati la disponibilità a lungo
termine e il fixed BOM e, oltre al
supporto per design-in, l’azienda
fornisce anche assistenza FAE
(
Field Application Engineering).
Oltre alle altre famiglie di SSD per
applicazioni industriali, la gam-
ma di prodotti Swissbit presenti
a electronica 2012 comprende
anche moduli DRAM, realizzati
con le tecnologie COB (Chip-On-
Board) e SMT, con memorie doi
tipo DRAM, SDRAM, DDR, DDR2
e DDR3.
zioni su diversi sistemi, come per
esempio attrezzature di test e pro-
grammi implementati con softwa-
re VIVA e NI Labview/TestStand,
compatibili con l’architettura har-
dware di sistema COMPACT.
Oltre alla linea COMPACT, Seica
mostrerà anche il sistema flying
prober Pilot V8, dotato di 8 sonde
mobili su entrambi i lati, in grado
di applicare 12 tecniche di test dif-
ferenti che spaziano dal’ICT ai test
funzionali, boundary scan, ispezio-
ne ottica e scansione termica dei
componenti.
Swissbit AG amplia la
gamma di SSD industriali
All’edizione 2012 di electroni-
ca a Monaco Swissbit AG
(www.
swissbit.com - padiglione A6,
stand 121) presenterà ufficialmen-
te la serie SATA II X-500 di Solid
State Drive (SSD) industriali, il cui
inizio di produzione è previsto per
aprile 2013. Si tratta di unità in
formato da 2,5” caratterizzate da
prestazioni particolarmente eleva-
te visto che i dati evidenziano un
valore di 15,000 IOPS con acces-
so random e blocchi da 4k, e un
data rate fino a 260MB/s per il col-
legamento con SATA II. Dal punto
di vista delle funzionalità, questi
rori. I dati possono essere riscritti
1.000.000
di volte e memorizzati
per un periodo di 40 anni. I seg-
menti di applicazione sono quello
dei dispositivi per applicazioni con-
sumer, industriali e automotive.
Le novità di Seica
a electronica
Seica
(www.seica.com) sa
rà pre-
sente a electronica per la prima
volta con la linea completa di te-
ster funzionali e in-circuit COM-
PACT, con sei differenti modelli.
Questa linea è basata sul core
hardware e software della piatta-
forma VIP, ma è specializzata per
più applicazioni con reference spe-
cifici per l’industria automotive, e
comprende sistemi dedicati ai test
in-circuit, alla programmazione on-
baord di device digitali, schede per
il test EOL (End Of Line).
Presso lo stand (padiglione A1,
stand 459) sarà possibile vedere
anche una vasta gamma di solu-
microinverter da utilizzare nella
generazione di energia elettrica da
fonte solare, ma anche demo per
l’energy harvesting da fonti termi-
che e solare e un kit di sviluppo
per implementare il controllo ener-
getico a livello di appliance.
Nel quarto punto dello stand de-
dicato alle demo saranno presenti
diversi componenti e moduli per
la conversione AC-to-point of load,
compresi i chip VI di Vicor e gli in-
tegrati di potenza di Enpirion.
Le tecnologie di ROHM
Semiconductor
ROHM Semiconductor (
www.
rohmeurope.com) pr
esenterà a
electronica 2012 (padiglione A5,
stand 54) i suoi prodotti e le più
recenti tecnologie, focalizzandosi
su power management, optoelec-
tronica e wireless low energy (LE).
Tra le tecnologie presenti alla ma-
nifestazione, infatti, ci sarà quella
relativa alle fuel cell ad alta po-
tenza a idrogeno, destinate a de-
vice portatili come smartphone e
tablet, frutto della collaborazione
con Aquafairy Corp e l’università
di Kyoto. Un’altra tecnologia pre-
sente sarà quella SiC (Silicon Car-
bide) per Schottky barrier diodes
(
SBD) e MOSFET e, sempre per
i MOSFET, saranno presenti quelli
a 40 V per convertitori DC/DC con
ultra-low ON resistance.
Per la parte di lighting, invece, i
visitatori potranno vedere i driver
LED con dimmer e quelli RGB
che permettono di ridurre il carico
software. Riguardo alla tecnolo-
gia Bluetooth LE, ROHM mostrerà
a electronica 2012 l’ML7105, un
controller compatto e a bassa la-
tenza per la realizzazione di devi-
ce con small form factor. ROHM ha
inoltre recentemente annunciato
l’espansione della sua gamma di
EEPROM ad alta velocità ed ele-
vata densità con due nuove versio-
ni della famiglia BR24 con bus I2C
che introducono le capacità 512
kbit e 1 Mbit.
Queste memorie erano infatti di-
sponibili sinora con capacità da 32
a 256 kbit. Le EEPROM BR24 uti-
lizzano una struttura a doppia cel-
la che emina la possibilità di guasti
accidentali, e un doppio circuito
di protezione per prevenire gli er-
Le novità SiC di Fairchild
Fairchild
(www.fairchildsemi.com)
presenterà a electronica 2012 (pa-
diglione A-4, stand 506) le sue
nuove soluzioni in Carburo di Si-
licio (SiC), ma anche quelle dedi-
cate ai segmenti mobile e dell’elet-
tronica di potenza.
In particolare si tratta dei compo-
nenti con la sua tecnologia per
i transistor a giunzione bipolare
(
Bipolar Junction Transistor, BJT)
in Carburo di Silicio, destinati ad
applicazioni come per esempio gli
inverter fotovoltaici, sistemi di sal-
datura e soluzioni di alimentazione
mobili.
Presso lo stand, inoltre, ci saran-
no le demo di numerose soluzioni
Fairchild relative a diversi settori e
i visitatori potranno trovare quelle
per l’illuminazione a LED, le appli-
cazioni automotive, gli alimenta-
tori, gli smart meter, il controllo di
movimento e i convertitori DC-DC,
oltre a soluzioni per sistemi mobili
come le interfacce e sistemi por-
tatili per la gestione dell’alimen-
tazione.
Le demo tecnologiche
di Future Electronics
Future Electronics (
www.future
electronics.com) ha
annunciato
che a electronica 2012 si focaliz-
zerà sulle sue divisioni dedicate
ai mercati verticali. In particolare
sono previste quattro dimostrazio-
ni tecnologiche interattive presso
il padiglione A4, stand 259. La pri-
ma riguarda le soluzioni di lighting
con prodotti di livello 1, 2 e 3 come
quelli LUXEON S LED di Philips
Lumiled con uno stack remote
phosphor e un modulo a luce bian-
ca completamente configurabile.
Per la divisione RF e Wireless di
Future, le dimostrazioni riguarde-
ranno le schede con le tecnologie
Wi-FI, Bluetooth low energy, GSM/
GPRS e quella RF di Jennic. In
particolare la demo della sche-
da GSM/GPRS sarà orientata a
evidenziare come sia diventato
semplice configurare questo tipo
di componenti per far inviare mes-
saggi SMS da parte di prodotti in-
dustriali.
Le soluzioni per la parte dedica-
ta all’energia prevedono invece la
demo di una reference board per
I Ceo dell’elettronica
parlano di smart grid
a electronica 2012
Per compiere la necessaria transizione a fonti ener-
getiche rinnovabili, le reti di distribuzione devono
essere non solo estese, ma anche gestite e mo-
nitorate meglio. L’industria dei semiconduttori sta
affrontando queste sfide con soluzioni tecniche
intelligenti. I Ceo delle società leader del settore
parleranno di “Soluzioni a semiconduttori per la
sfida delle smart grid” alla Ceo Round Table del sa-
lone electronica 2012. La tavola rotonda si svolgerà
come da tradizione nella giornata di apertura della
manifestazione, martedì 13 novembre, alle ore 11,
all’interno di electronica Forum nel padiglione A3
del Centro Fieristico di Monaco di Baviera.
I visitatori di electronica potranno assistere a un
dibattito con relatori di grande prestigio, fra i quali
spiccano Carlo Bozotti di STMicroelectronics, Rick
Clemmer di NXP Semiconductors, Gregg A. Lowe
di Freescale Semiconductor e Reinhard Ploss di In-
fineon Technologies. La tavola rotonda sarà incen-
trata sulle soluzioni che l’industria dei semicondut-
tori sta adottando per affrontare le sfide associate
all’espansione della rete.
L’ammodernamento dell’infrastruttura di rete è fon-
damentale per garantirne la stabilità e, con essa, gli
approvvigionamenti energetici per il futuro. Quello
che serve sono reti intelligenti in grado di soddisfa-
re esigenze crescenti di misurazione, regolazione e
automazione.
Ma come sono queste “smart grid” rispetto alle
reti attuali? Quali componenti svolgeranno un ruolo
importante in futuro? E ancora, esistono modi per
utilizzare in futuro l’energia in maniera efficiente,
riducendo ulteriormente i costi? I relatori della Ceo
Round Table risponderanno a queste e altre do-
mande martedì 13 novembre, alle ore 11, all’interno
di electronica Forum (Centro Fieristico di Monaco di
Baviera, padiglione A3, stand 242).
Per maggiori informazioni visitate il sito della mani-
festazione alla pagina
www.electronica.de/en/ceo