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EON
EWS
n.
551
-
MARZO
2012
noscenze. A mio parere l’ammi-
nistrazione europea dovrà essere
molto attenta al fatto che le pro-
cedure e gli interessi nazionali
non frammentino e indeboliscano
la ricerca e a tal fine è importan-
te disporre di meccanismi di fi-
nanziamento che spingano alla
collaborazione con gli altri Paesi
membri.
È vero che la maggior parte dei
produttori di elettronica e di
chip non è europea, ma resta
il fatto che abbiamo aziende di
grande successo. Ad esempio le
fabbriche di chip in giro per il
mondo lavorano utilizzando at-
trezzature e macchine di produ-
zione europee. Le nostre aziende
sanno sviluppare soluzioni in-
novative e con la collaborazio-
ne degli istituti di ricerca sono
leader in molte aree. Pensiamo
ad esempio alle comunicazioni,
e Sviluppo svedese, che
non è compreso nell’or-
ganizzazione ERC di
Huawei. Oltre ai centri
di ricerca e sviluppo
di Huawei, la società è
impegnata in diversi In-
novation Center in part-
nership con gli opera-
tori Vodafone, Telecom
Italia, France Telecom,
Deu t s che Te l e kom.
Huawei collabora inol-
tre con numerosi centri
universitari: Università
di Padova, Università di
Ferrara, Università di
Dresda, TU di Monaco,
TU di Darmstadt, uni-
versità di Würzburg,
RWTA di Aachen, Uni-
versità di Duisburg e
Università di Berlino.
“La rapida crescita del-
le connessioni mobili a
banda larga in 3G HSPA
e nel prossimo futuro di
quarta generazione (LTE) contri-
buisce sempre più ad aumentare
le esigenze in termini di capacità e
densità di rete - spiega Lombardi.
L’introduzione di nuove tecnolo-
gie wireless a microonde, quali la
trasformazione IP, elevatissima
efficienza spettrale e utilizzo di
frequenze altissime in bande mil-
limetriche, svolge un ruolo fon-
damentale nella modernizzazio-
ne della rete, permettendo di far
fronte a questa crescita esponen-
ziale della capacità e rispondendo
ad altre specifiche richieste dalla
quarta generazione.
Nel 2011, il Centro di Competen-
za Globale Microwave di Milano
ha guidato un progetto di imple-
mentazione di uno schema ad alta
modulazione (64QAM) sulle mi-
croonde E-Band; la capacità di tra-
smissione ha raggiunto i 2.5 Gbps.
E-Band è un nuovo tipo di ban-
da a microonde ad alta frequenza
(80GHz). Le apparecchiature in
E-Band offrono ampia capacità di
banda e sono facilmente colloca-
bili, non richiedendo spazio dedi-
cato per l’installazione. L’apparec-
chiatura sviluppata da Huawei ha
portato alla realizzazione di servi-
zi a banda larga quali multi-video
on-demand in alta definizione e
accessi internet ad alta velocità
con dispositivi mobili. Alla fine
dello scorso anno Huawei ha ef-
fettuato per tre mesi test stringen-
ti sui suoi apparati a microonde
in E-Band sfruttando la rete LTE
(Long Term Evolution). Le prove
realizzate a Chengdu hanno dato
esito positivo, con ottimi riscon-
tri sotto il profilo delle
performance e delle fun-
zionalità avanzate de-
gli apparati di Huawei,
nonostante il periodo
estivo, caratterizzato da
temperature elevate e
pioggia intensa.
IMEC CREDE NELLA
RICERCA EUROPEA
Imec (
è un laboratorio euro-
peo che ha l’obiettivo di
creare le soluzioni e i
building block per inno-
vazioni che impieghino
la nano elettronica. Nei
laboratori di ricerca gli
scienziati e gli ingegne-
ri di Imec collaborano
con gli esperti di azien-
de, istituti di ricerca e
università che operano
nell’ambito delle ICT,
della sanità e dell’ener-
gia. Oltre alle collabora-
zioni industriali, i laboratori Imec
sono impegnati anche in molti
progetti di ricerca europei e fiam-
minghi su tecnologie emergenti e
a livello esplorativo. La società ha
sede a Lovanio in Belgio, dove si
trovano i più importanti labora-
tori e le camere bianche, centri di
ricerca in Olanda, Cina, Taiwan e
India, e uffici in Giappone e negli
Stati Uniti. Lo staff comprende
1.980 persone di ben 72 naziona-
lità fra dipendenti propri, ricerca-
tori di aziende, istituti e università
partner.
“L’Europa ha un’industria delle
apparecchiature e dei materiali
molto sana e in grande crescita,
con un’importante ecosistema di
R&S - dice Jan Provoost, scientific
editor di Imec.
L’Europa è molto forte anche nei
MEMS e nell’elettronica di po-
tenza, dove è molto focalizzata
sull’innovazione e la ricerca. Gra-
zie ai suoi punti di forza (R&S,
conoscenza ed expertise sui ma-
teriali e le apparecchiature) l’Eu-
ropa lavora con le società leader
mondiali. Nel novembre 2011 la
Commissione Europea ha lanciato
Orizzonte 2020, un programma
che fissa molti obiettivi ambi-
ziosi per rafforzare la leadership
nella scienza e nell’innovazione.
La maggiore parte del budget è
concentrata su obiettivi che ri-
guardano la salute, l’ambiente e
le energie sostenibili. Per centrare
i risultati attesi, tutti i maggiori
istituti di ricerca e le aziende eu-
ropee dovranno esservi coinvolti
mettendo in gioco le proprie co-
all’elettronica di consu-
mo, ai macchinari in-
dustriali e all’industria
automotive. Non si deve
dimenticare che in Eu-
ropa circa 100mila per-
sone lavorano in aziende
collegate all’industria dei
chip e che nella prossima
decade all’industria euro-
pea degli IC si presente-
rà la possibilità unica di
giocare un ruolo ancora
più importante. Tuttavia
mantenere e rafforzare la
nostra posizione richie-
derà un grande sforzo di
concertazione e coordi-
namento delle competen-
ze e dei punti di forza.
In questo quadro siamo convinti
che l’innovazione open sia es-
senziale per l’efficienza del pro-
cesso innovativo. Consente una
condivisione efficiente dei co-
sti, una mitigazione dei rischi,
accelera il processo. Affinché il
modello open possa operare al
meglio in Europa sono necessari
il raggiungimento di una mas-
sa critica e la collaborazione a
livello globale con tutti i leader
di mercato. Una open innovation
effettiva si realizza se c’è la par-
tecipazione di tutta la catena del
valore. L’approccio deve essere
multidisciplinare perché oggi-
giorno l’innovazione avviene ai
confini delle discipline. Abbiamo
anche bisogno di infrastruttu-
re allo stato dell’arte mondiale
intorno alle quali tutti i player
dell’innovazione possano opera-
re insieme”.
RENATO
LOMBARDI,
vice presidente
della Microwave
Product Line di
Huawei
JAN PROVOOST,
scientific editor
di Imec
Masimo acquisisce Spire Semiconductor LLC
Lo scorso 12 marzo Masimo Corp
annunciato di avere
acquisito gli asset di Spire Semiconductor
a il prezzo di
acquisto non è stato reso pubblico. Questa operazione porterà alla formazione della
società completamente controllata Masimo Semiconductor LLC. L’azienda ha dichi-
arato che questa acquisizione offre la capacità di sviluppare componenti personaliz-
zati, ma anche di accelerare i cicli di sviluppo e ottimizzare i costi dei futuri prodotti.
Masimo era particolarmente interessata al portafoglio di proprietà intellettuali e le
tecnologie optoelettroniche di Spire Semiconductor, idonee per le tecnologie di con-
trollo non invasive per i pazienti di Masimo.
La serie Kinetis L di Freescale
La disponibilità dei primi sample di MCU entry level della famiglia Kinetis L di Fre-
escale
prevista per il secondo trimestre 2012. Si tratta dei pri-
mi microcontrollori dotati del core ARM M0+ e questi componenti a 32 bit puntano a
sostituire quelli a 8 bit grazie alle migliori performance e a aspetti come la semplicità
di implementazione, la scalabilità e sopratutto ai bassi consumi.
La gamma Kinetis L amplia infatti le opportunità per i progettisti per la realizzazione
di prodotti particolarmente attenti all’efficienza energetica. Il processo produttivo
è a 90 nm thin film storage (TFS) e i consumi dichiarati del core sono di 9µA/MHz.
Il Cortex M0+, inoltre, resta compatibile con gli altri Cortex M e offre i sistemi di
protezione della memoria per isolare parte di codice e registri dalle altre applicazioni.
Tutti i dettagli relativi ai prodotti della serie Kinetis L saranno annunciati al Freescale
Technology Forum nel mese di giugno.
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