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Tecnologia Innovative Connector Solutions with more than 50,000 connectors TB4 Series: for Automotive, 1.0mm Pitch, Center Lock, FPC/FFC-to-Board Connector IX Industrial Series: IEC Standard Compliant Next-Generation Industrial Transmission Connector Email: [email protected] www.hirose.com/eu che richiede una precisione di allineamento paragonabile a 1 mm o meno se un wafer avesse un diametro di 1 km, garantisce l’affidabi- lità e la funzionalità del prodotto. Nonostante abbia circa il 5% di li- velli in meno rispetto ad alcuni prodotti concorrenti, BiCS Flash gene- razione 8 raggiunge una densità di gigabyte superiore del 15-20%, dimostrando l’attenzione di Kioxia per un’integrazione efficiente che va oltre il semplice aumento del numero di livelli; significativi miglio- ramenti delle prestazioni: BiCS Flash di ottava generazione offre un aumento del 20% delle prestazioni di scrittura e un miglioramento di oltre il 10% della latenza di lettura rispetto alle generazioni prece- denti (in particolare BiCS Flash generazione 6). Ciò si traduce in un’e- laborazione dei dati più rapida, fondamentale per l’inferenza e l’ad- destramento dell’intelligenza artificiale in tempo reale a livello Edge, dove un processo decisionale rapido è fondamentale, anche la ve- locità dell’interfaccia è stata notevolmente aumentata a 3,6 Gbps; maggiore efficienza energetica: un miglioramento del 30% dell’effi- cienza energetica (durante l’operazione di scrittura) rende BiCS Fla- sh di ottava generazione una soluzione particolarmente adatta per dispositivi Edge con vincoli energetici che spesso si basano sull’ali- mentazione a batteria; maggiore densità di bit: l’implementazione della tecnologia di restringimento laterale ha portato a un aumento del 50% della densità di bit, ciò consente una maggiore archiviazio- ne dei dati in fattori di forma compatti, un vantaggio chiave per i di- spositivi di Edge AI che richiedono l’archiviazione locale di set di dati di grandi dimensioni; soluzioni di archiviazione a capacità elevata: l’ottava generazione di BiCS Flash supporta sia le configurazioni TLC (3 bit per cella) che QLC (4 bit per cella), la tecnologia QLC espande significativamente la capacità, consentendo ben 4 terabyte (TB) in un unico pacchetto utilizzando un’architettura impilata a 16 matrici. Ciò soddisfa le crescenti esigenze di archiviazione delle applicazioni di Edge AI che comportano un’ampia elaborazione dei dati e l’archivia- zione dei modelli. Oltre a queste funzionalità, l’architettura BiCS Flash di ottava genera- zione supporta le strategie di spostamento della Dram, che possono ridurre i costi complessivi del sistema mantenendo le prestazioni. La memoria flash, come BiCS Flash, ha un consumo energetico inferiore rispetto alla Dram, il che la rende un’opzione interessante per alcune attività di calcolo o inferenza in cui questa sostituzione è fattibile. Poi- ché l’inferenza dell’Edge AI continua ad espandersi in tutti i settori, dall’analisi al dettaglio alla robotica, la domanda di soluzioni ad alta resistenza come BiCS Flash di ottava generazione crescerà senza dubbio, rendendola fondamentale per l’era dell’AI Edge. Kioxia offre un’ampia gamma di soluzioni di memoria, tra cui BiCS Flash di ottava e di quinta generazione, dimostrando l’impegno nel fornire varie densità e capacità per coprire diverse aree applicative, tra cui l’automotive e l’industria.