EO533

Tecnologia ELETTRONICA OGGI 533 - aprile 2026 44 sione dei dati provenienti da sensori inseriti in telecamere, radar e sistemi di telemetria comporta enormi volumi di input che devono es- sere registrati, ordinati o elaborati localmente. Va evidenziato che non esiste un modello di business sostenibile per l’Edge AI senza l’inferenza, e l’inferenza richiede fondamentalmente dati. Inoltre, i dati raccolti oggi non solo alimentano i modelli attuali, ma vengono anche conservati per futuri riaddestramenti, aggiorna- menti dei modelli e miglioramenti algoritmici. Questa conservazione strategica dei dati garantisce l’innovazione e l’adattabilità future. La crescente attenzione alla localizzazione, guidata dai cambiamen- ti geopolitici e dalle preoccupazioni per la sovranità, la sostenibi- lità e la sicurezza nazionale, sottolinea ulteriormente l’importanza dell’archiviazione locale dei dati. I sistemi distribuiti con elaborazio- ne locale dei dati sono intrinsecamente più sicuri e protetti, riducen- do la dipendenza da entità centralizzate e migliorando il controllo sulle informazioni sensibili. Questa consapevolezza collettiva signi- fica che gli sviluppatori Edge devono rivalutare radicalmente il loro approccio all’AI. Memoria flash La memoria flash 3D BiCS Flash di Kioxia soddisfa i requisiti più esigenti dei moderni carichi di lavoro Edge AI, offrendo capacità, prestazioni e resistenza. Kioxia ha inventato la memoria flash Nand oltre 35 anni fa ed è stata la prima azienda ad annunciare la tec- nologia di memoria flash 3D nel 2007. Il più recente ritrovato, BiCS Flash di ottava generazione, vanta diverse innovazioni rivoluziona- rie: architettura avanzata con 218 livelli e tecnologia CBA: l’ottava generazione di BiCS Flash utilizza una struttura Nand 3D a 218 livelli combinata con la tecnologia di assemblaggio wafer Cmos Directly Bonded to Array (CBA). Questa innovazione architettoni- ca consente di produrre il circuito Cmos (che controlla le celle di memoria) e l’array di celle di memoria su wafer separati, ciascuno ottimizzato in modo indipendente, e quindi assemblati insieme con precisione. In questo modo si elimina il tradizionale compromesso tra affidabilità delle celle e velocità di I/O, offrendo un notevole sal- to di qualità in termini di efficienza energetica, prestazioni, densità ed economicità. Il meticoloso processo di assemblaggio dei wafer, Esempio di un sistema di automazione industriale che sfrutta l’Edge AI per l’interazione e il monitoraggio in tempo reale