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mercati ELETTRONICA OGGI 532 - marzo 2026 30 ACCORDO TRA EPC E RENESAS Efficient Power Conversion (EPC) ha stretto un accordo di licenza con Renesas per la tecnologia eGaN. Secondo i termini dell’accordo, Renesas avrà accesso alla tecnologia eGaN a bassa tensione di EPC, ma anche al suo ecosistema di supply chain, con l’obiettivo di accelerare l’adozione di soluzioni GaN ad alte prestazioni. Le due aziende collaboreranno per definire le capacità interne di fabbricazione di wafer per questi prodotti e Renesas si avvarrà anche di diversi dispositivi GaN di EPC che sono già in produzione di massa con l’obiettivo di migliorare la resilienza della supply chain per i clienti. Renesas precisa che questo accordo con EPC integra il suo portafoglio di soluzioni ad alta tensione da 650 V+ e consente di capitalizzare su mercati ad alto volume come le architetture di potenza per l’intelligenza artificiale. NUOVA SEDE PER ROHDE & SCHWARZ Rohde & Schwarz ha annunciato l’apertura di un nuovo ufficio a Osaki, in Giappone, che sostituisce quello originario di Shinjuku e che sarà utilizzato anche per ospitare dimostrazioni sviluppate in collaborazione con i principali partner dell’industria automotive. L’azienda precisa, inoltre, che il nuovo ufficio R&S di Osaki dispone di uno spazio dedicato alla calibrazione delle apparecchiature EMC e si trova vicino al nuovo ufficio di AIP, riducendo i tempi di assistenza e supporto. Rohde & Schwarz ha comunicato anche di avere ulteriormente intensificato la sua collaborazione con Granite River Labs (GRL) e Analog Devices (ADI) per supportare i test di conformità delle reti veicolari in Giappone. A queste si aggiunge la collaborazione con IPG Automotive per integrare i test sui radar automotive in modalità Hardware-in-the-Loop (HIL). ACCORDO PER MICROCONTROLLER MikroE ha stretto un accordo pluriennale con Renesas Electronics finalizzato alla fornitura da parte di MikroE di strumenti di sviluppo per i 500 microcontroller di Renesas più diffusi, oltre che per nuovi modelli che saranno introdotti nel breve termine. L’azienda ha inoltre comunicato che è stata creata anche ‘Planet Debug’, una collezione di schede (board farm) accessibili da remoto che consente agli sviluppatori di eseguire il debug di codice da remoto senza dover investire nell’hardware. Viene precisato che il supporto agli strumenti per i microcontroller Renesas sarà fornito tramite l’ecosistema Necto Multi-Architectural IDE e le schede aggiuntive Click board MikroE che permettono di ottenere rapidamente i proof-of-concept per passare successivamente alla fase di prototipazione e alla scrittura del codice per nuovi progetti embedded. SIEMENS ACQUISISCE CANOPUS AI Canopus AI , azienda focalizzata su software e intelligenza artificiale per la metrologia e l’ispezione di wafer e maschere, è stata acquisita da Siemens . L’obiettivo di questa operazione è l’espansione nella progettazione e produzione di semiconduttori grazie all’integrazione di tecnologie di metrologia potenziate da funzionalità avanzate di intelligenza artificiale. Con questa acquisizione Siemens amplia ulteriormente il suo portafoglio di software EDA. Siemens sta infatti creando -grazie alla combinazione di capacità di litografia computazionale e simulazione fisica di produzione del suo portafoglio Calibre con le tecnologie avanzate di metrologia e ispezione- una soluzione EDA end-to- end differenziata che migliora la fedeltà dei modelli dei wafer stampati, accelera l’aumento della resa e riduce il time-to- volume per i nodi avanzati. SONDAGGIO AI INSIGHTS 2026 L’AI sta diventando una componente standard dello sviluppo di prodotto nell’area Emea, anche se con differenze regionali relative al modo in cui la tecnologia viene adottata. A sostenerlo è il sondaggio Avnet Insights 2026, da cui emerge che il 56% degli ingegneri intervistati ha dichiarato di spedire prodotti con AI integrata nei propri design, con un incremento del 33% anno su anno. Tra gli altri risultati del sondaggio ci sono quelli relativi alla qualità dei dati (46%), l’integrazione con gli strumenti esistenti (38%) e i costi (37%) che sono viste come le principali sfide di progettazione nell’integrazione dell’AI nei prodotti. Dal punto di vista operativo, l’apprendimento continuo e la manutenzione (54%) e la sostenibilità (43%) sono tra le priorità principali mentre i sistemi basati su AI arrivano alla fase di produzione finale.