EO529

ELETTRONICA OGGI 529 - ottobre 2025 13 mercati strazione cinese per poi estendere i divieti anche al settore privato. L’Europa gioca di rimessa L’Europa ha svelato la propria strategia di politica industriale dei chip con l’attuazione dell’European Chip Act e ha fissato l’ambi- zioso obiettivo di raggiungere il 20% della produzione nazionale di chip entro il 2030. A differenza di USA e Cina, il traguardo dell’Europa sembra essere fuori portata in questa fase, in particolare a causa dell’enor- me differenziale negli investimenti di capita- le con i due presenti competitor che hanno entrambi erogato oltre 100 miliardi di dolla- ri in sovvenzioni e prestiti per sviluppare le loro capacità e rafforzare le loro industrie. L’Unione Europea, storicamente dipendente da fornitori extra-UE (principalmente asiatici e americani), con l’European Chips Act sta cercando di ridurre la propria vulnerabilità strategica. Il primo pilastro di questa norma, l’iniziativa “Chips for Europe” ha già impegnato oltre l’85% del proprio budget complessivo, fa- cilitando l’incontro tra ricerca e applicazio- ni industriali. Un ruolo centrale è svolto dal “Chips Joint Undertaking”, che attualmente finanzia cinque linee pilota con investimenti complessivi pari a 3,7 miliardi di euro, frut- to di finanziamenti europei e nazionali. Tut- ti gli Stati membri, compresa la Norvegia, hanno ormai istituito o stanno ultimando la costituzione di centri di competenza locali, fondamentali soprattutto per piccole e medie imprese e start-up. Questi centri offrono sup- porto, formazione e accesso alle infrastruttu- re avanzate create nell’ambito del Chips Act. Inoltre, entro la fine dell’anno le PMI e start- up potranno accedere anche alla piattafor- ma di progettazione. Parallelamente, tramite il Chips Fund, lo European Innovation Coun- cil e altri partner stanno già fornendo suppor- to finanziario diretto sotto forma di equity a start-up innovative del settore. Il secondo pilastro ha già catalizzato investi- menti superiori agli 80 miliardi di euro de- stinati all’aumento della capacità produttiva EFFETTO DEI DAZI SU TAIWAN Taiwan Semiconductor Manufacturing Company, nota in tutto il mondo come Tsmc, è il colosso taiwanese che gestisce da solo oltre il 50% del comparto di fabbricazione e assemblaggio di tutti i chip a livello globale. Il dominio è quasi totale sui chip più avanzati, quelli di dimensioni inferiori ai 10 nanometri, su cui Tsmc ha una quota vicina al 90%. L’idea di semi-autosufficienza taiwanese si scontra però adesso con le politiche protezionistiche imposte da Donald Trump, che preme per portare la produzione del gigante di Hsinchu negli USA. Dopo l’annuncio (a marzo) di un maxi-investimento da 100 miliardi di dollari per cinque nuovi stabilimenti, l’azienda ha deciso di accelerare di diversi trimestri la costruzione del suo secondo e terzo sito in Arizona. L’obiettivo è garantire chip avanzati per i big della tecnologia americana evitando lo scontro con l’amministrazione Trump ed evitare così i dazi sui semiconduttori taiwanesi, che potrebbero arrivare fino al 100%. Pur di accelerare sul fronte americano, l’azienda sarebbe pronta a ritardare la costruzione di un secondo stabilimento in Giappone. In questo senso Tsmc vuole a diversificare la propria geografia produttiva. Ma a Taiwan non tutti concordano: se le fabbriche di chip di ultima generazione venissero trasferite all’estero, l’isola rischierebbe di perdere parte del proprio potere strategico. europea di chip. Questo incremento mira a rafforzare la quota di mercato dell’Unione ri- spetto ai competitor globali. La Commissione Europea ha già approvato sette progetti pio- nieristici (first-of-a-kind) con oltre 31,5 miliar- di di euro in investimenti pubblici e privati. A ciò si aggiunge l’approvazione di un impor- tante Progetto di Comune interesse europeo (Ipcei) per microelettronica e tecnologie di comunicazione, con un impegno finanziario complessivo di oltre 21 miliardi di euro. Deci- sioni definitive sullo status delle strutture pro- duttive integrate (Integrated Production Faci- lities - IPFs) e delle fonderie aperte europee (Open EU Foundries - OEFs) sono attese. Il terzo pilastro vede protagonista l’Europe- an Semiconductor Board, che ha coordinato e monitorato la resilienza della supply chain europea. I Paesi membri hanno già contribu- ito identificando attori chiave del mercato, alimentando così una mappatura strategica in corso e valutando aspetti di sicurezza eco- nomica legati alla catena di approvvigiona- mento.