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4. Vibrazioni e urti Le vibrazioni intense durante il lancio possono compro- mettere l’integrità dei connettori. I movimenti sui lati (asse laterale) e avanti-indietro (asse di spinta) possono causare disallineamenti o rotture nelle aree di contatto dei connettori. Gli urti generati durante il lancio quan- do il carico utile si separa dal veicolo di lancio possono allentare i connettori e creare punti di fatica. Strategie di attenuazione degli effetti ambientali LEO Per ridurre molti di questi rischi è consigliata la sigil- latura ermetica, che protegge i componenti interni dal vuoto dello spazio e impedisce la fuoriuscita dei gas in- terni. Inoltre, impedisce all’aria, ai gas e all’umidità di penetrare nell’assemblaggio. Per garantire il successo di un progetto, esistono diver- si standard attinenti le applicazioni spaziali: • Il metodo di prova del degassamento ASTM E595 per i materiali in ambienti sottovuoto misura la perdita di massa totale (TML) e i materiali volati- li condensabili raccolti (CVCM) rispettivamente a +125 °C e +25 °C. I criteri di accettazione tipici sono: TML ≤1,00%, CVCM ≤0,10%. • Le normative NASA EEE-INST-002 per la selezione, la schermatura, la qualificazione e il declassamen- to (derating) delle parti elettriche, elettroniche ed elettromeccaniche (EEE) stabiliscono i livelli di af- fidabilità delle parti EEE in base alle esigenze della missione. • La norma NASA SSP 30426 stabilisce i requisiti per il controllo della contaminazione esterna della Stazione Spaziale Internazionale (ISS). • La norma NASA SP-R-0022A definisce i requisiti di stabilità nel vuoto per i materiali polimerici. • I connettori devono essere scelti in base a questi standard per garantire che soddisfino i rigorosi re- quisiti delle missioni spaziali. I livelli di preparazione tecnologica (TRL), sviluppati dalla NASA negli anni ‘70, forniscono un metodo stan- dardizzato per stimare la maturità delle tecnologie sulla base di una scala che va da 1 (principi di base os- servati e riferiti) a 9 (provati in volo). I TRL svolgono un ruolo cruciale nella selezione dei componenti spaziali per diversi motivi: • Riduzione del rischio: i componenti di livello più elevato sono stati testati in ambienti rilevanti o in missioni spaziali reali. • Gestione dei costi: l’utilizzo di componenti di li- vello superiore può ridurre i requisiti di sviluppo e collaudo. • Monitoraggio dei progressi: il TRL consente di monitorare lo sviluppo della tecnologia dal concet- to allo stato pronto per il volo, aiutando la pianifi- cazione e il processo decisionale durante lo svilup- po del veicolo spaziale. • Linguaggio comune: i TRL facilitano la discussione sulla maturità delle diverse tecnologie spaziali. • Facilità di integrazione: i componenti di livello più elevato sono generalmente più facili da integrare nei sistemi esistenti, influenzando le decisioni di selezione. Soluzioni di connessione per applicazioni LEO Per soddisfare i requisiti di progettazione delle appli- cazioni LEO, Cinch Connectivity Solutions offre il por- tafoglio di connettori Cinch Space Mission Solutions , progettato per rispondere alle sfide legate ai satelliti LEO, come i CubeSat e i NanoSat, che prevedono vincoli rigorosi per quanto concerne dimensioni e peso. Fig. 2 - Il ponticello del connettore impilabile flessibile 4631533093 collega schede CS rigide (Fonte: Cinch Connectivity Solutions) COMP SPACE CONNECTORS ELETTRONICA OGGI 526 - MAGGIO 2025 56