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NEWS PRODUCTS & SOLUTIONS MODULO CONFORME A SPG.32 Murata ha annunciato un modulo conforme alla nuova specifica SPG.32 relativa al provisioning (attivazione e configurazione) remoto delle SIM per la tecnologia iSIM. SGP.32 è una nuova specifica per la gestione delle SIM embedded (eSIM) o delle iSIM nei dispositivi IoT introdotta da GSMA. Questa soluzione di Murata si basa sul suo modulo Type 2GD Cat.M1/ NB-IoT che supporta lo standard ETSI/3GPP (release 17) e il sistema operativo per SIM conforme a SGP.32 di Giesecke+Devrient (G+D). Il modulo integra la funzionalità di una iUICC (integrated Universal Integrated Circuit Card), consentendo il supporto di applicazioni iSIM conformi a SGP.32. Durante la produzione, Murata può caricare nella memoria Fla- sh il profilo SIM desiderato dal cliente e il sistema ope- rativo per SIM di G+D sull’e- lemento iSIM del modulo, con la conseguente sempli- ficazione della produzione di dispositivi IoT. DISPLAY LED DIRECT VIEW DATA MODUL ha sviluppato i nuovi display dvLED (LED Direct View) per applicazioni in cui è importante attirare l’attenzione sullo scher- mo e sul suo contenuto. Questi dispositivi sono utilizzabili per applicazioni come display real-time negli incroci stradali, sistemi di informazione per i visita- tori nelle aziende, in centri di intrattenimento e vendita al dettaglio, presso POS e POI. In combinazione con il software interno maXcs di DATA MODUL, i display sono già utilizzati nei trasporti pubblici per i display delle informazioni sui voli. I display sono disponibili in due serie. La prima, siglata LXD, offre di- mensioni di 1000x250 e 750x250 mm e offre alternative per il pixel pi- tch di 1,9, 2,6 e 3,9mm. La serie LXP, invece, è caratterizzata da un desi- gn più sottile e leggero nelle dimensioni di 1000/750/500x281,25mm con opzioni di pixel pitch da 1,9mm e 2,6mm. FUSIBILE SMD DA 1.000 VCC PER AUTOMOTIVE Littelfuse ha annunciato il fusibile SMD serie 823A, un componente ad alta tensione qualificato AEC-Q200 caratterizzato da elevate ca- pacità di interruzione. Questa serie è stata progettata per soddisfare le esigenze delle applicazioni automotive ed è caratterizzata da un ingombro di 5 x 20 mm. Assicura una elevata protezione da sovra- corrente per sistemi a 1.000 Vcc. La nuoca serie di Littelfuse offre un design wire-in-air, che assicura una elevata stabilità termica, alti valori di interruzione (100 A a 1 kV CC) e un elevato valore di I²t in un fattore di forma compatto. Questi componenti possono essere utilizzati, per esempio, per le unità di di- sconnessione delle batterie (BDU), il sistema di gestione delle batterie (BMS) oppure per i convertitori CC-CC ad alta tensione. Tra le altre caratteristiche c’è il supporto per un funzionamento costante a temperature da -40 ºC a 125 ºC. LA SECONDA GENERAZIONE DI SOLUZIONI ENSEMBLE I nuovi microcontroller e fusion processor E4, E6 ed E8 Ensemble di Alif Semiconductor integreranno la più recente unità di elaborazione neurale (NPU) di Arm, Ethos-U85, con la memoria a elevata larghezza di banda di Alif e un’architettura di power management intelligente. Questi componenti sono utilizzabili per abilitare l’intelligenza artifi- ciale generativa nei prodotti edge ed endpoint. La precedente generazione di dispositivi Ensemble, su cui si basa- no i nuovi modelli, utilizzavano un’architettura di sistema dotata di memorie on-chip per alimentare coppie di CPU Arm Cortex-M55 combinate con NPU Ethos-U55, ma anche una gestione granulare dell’alimentazione proprietaria di Alif (aiPM ), un’enclave sicura isola- ta dall’hardware e molteplici modalità per lo streaming di immagini, suoni e dati dei sensori. ELETTRONICA OGGI 525 - APRILE 2025 62