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progettare ogni volta chip completamente nuovi per ri- spondere alle mutevoli esigenze tecnologiche. Anche in questo caso si ha una riduzione dei tempi e dei costi della fase di sviluppo e il sistema offre una migliore adattabi- lità ai cambiamenti. Dato che i chiplet consentono di realizzare il processore in modo modulare si riduce anche il numero di moduli di base che devono essere utilizzati. Per esempio, i processori AMD EPYC di seconda generazione (attualmente siamo alla quinta) implementano un modulo centrale di I/O circonda- to da un massimo di 8 chiplet per l’elaborazione. In questo modo è possibile scalare il numero di core della CPU da 8 a 64, ma la cosa interessante è che basta produrre essen- zialmente solo due tipi di dispositivi, il modulo di I/O e il chiplet di elaborazione, per avere la possibilità di realizzare diverse combinazioni. Se si volessero costruire questi pro- cessori con una struttura monolitica, a parte i problemi di resa di produzione legati alle dimensioni, sarebbe necessa- rio realizzare verosimilmente 4 o 5 dispositivi diversi. Supply chain più resiliente Un altro pregio non trascurabile dei chiplet, inoltre, è la possibilità per i produttori di approvvigionarsi da forni- tori diversi, anche dal punto di vista dell’area geografi- ca. Questo aspetto consente di ridurre i rischi collegati a problemi nella supply chain dovuti, per esempio, a fattori geopolitici, carenze di materie prime oppure guerre com- merciali. Si tratta di un vantaggio strategico che mitiga i rischi di interruzioni delle forniture e permette di assi- curare, almeno in teoria, approvvigionamenti costanti anche in caso di crisi in aree geografiche particolari. Anche la tecnologia chiplet non è comunque immune dai problemi e il principale è legato alle interconnessio- ni. L’integrazione di più die richiede infatti tecnologie e standard di interconnessione particolarmente avanzati per garantire una comunicazione veloce e affidabile tra i diversi componenti. Un altro problema critico riguarda la gestione termica dato che l’elevata densità di funzioni integrate in spazi ridotti può portare a un riscaldamento eccessivo dei chip. Le diverse proprietà termiche dei materiali dei chiplet e la variabilità delle loro condizioni operative complicano la progettazione di soluzioni di gestione termica efficaci. Occorre implementare appositi sistemi di controllo che siano adeguati alle specifiche necessità, ma i progettisti si stanno muovendo anche verso la ricerca di nuovi ma- TECH FOCUS CHIPLET I processori AMD EPYC di quinta generazione sono un interessante esempio di utilizzo della tecnologia chiplet per differenziare i prodotti con due tipi di core diversi (Fonte: AMD) ELETTRONICA OGGI 523 - GENNAIO/FEBBRAIO 2025 34