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Anteprima

Texas Intruments

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3A, B

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Texas Instruments (TI)

presenterà a questa edizione

di embedded world diverse

innovazioni, in settori che

spaziano da quello industriale

all’automotive, che aiuteranno

le aziende nel “Designing

Tomorrow”.

Il booth di TI si concentrerà

su quattro diversi settori di

applicazione, proponendo

una gamma di tecnologie

rispettivamente per Smart Car,

Smart Building, Smart Factory e

Smart City.

Per l’area “Tomorrow’s car”

saranno presenti i sensori mmWave

di TI per people counting-

radar imaging (un sistema di

assistenza alla guida avanzato),

una prospettiva sulla tecnologia

in arrivo e una soluzione wireless

charging per veicoli elettrici.

Nell’area “Tomorrow’s building”,

invece, i visitatori troveranno, fra

l’altro, un keypad resistente ai

liquidi caratterizzato da un Ingress

Protection levels IPX5.

“Tomorrow’s factory”, invece

è il nome dell’area dedicata

all’industry 4.0 che rende possibili

tecnologie come le soluzioni

level sensing mmWave di TI, che

dimostrano come i liquidi in un

serbatoio industriale possano

essere misurati con accuratezza

in mm, così come tecnologie

di riconoscimento gestuale e

il networking industriale della

prossima generazione.

Nell’area “Tomorrow’s city”

ci saranno i microcontrollori

MSP430FR6047, presentati

recentemente, con ultrasonic

sensing integrati per smart water

meters.

VIA Technologies

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2, B

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VIA Technologies, durante il

prossimo embedded world 2018,

presenterà diverse novità fra

cui il modulo VIA SOM-9X20

con processore Qualcomm

Snapdragon 820. Si tratta di un

modulo dal design compatto

che sfrutta le prestazioni e il

basso consumo energetico del

processore Snapdragon 820.

Questa piattaforma è in grado di

accelerare lo sviluppo di soluzioni

IoT e di applicazioni industriali

come per esempio sistemi HMI e

digital signage, soluzioni di video

sorveglianza e video conferenza.

Oltre al modulo VIA SOM-9X20

saranno presentati una serie di

prodotti per lo sviluppo di soluzioni

HMI e IoT per il trasporto intelligente

e le smart city. Per le smart home

sarà presentato il router gateway

per sistemi IoT domestici VIA

Alegro 100. Certificato OCF (Open

Connectivity Foundation), questo

router supporta tutti gli standard

wireless più diffusi e garantisce

una comunicazione stabile tra tutti

i dispositivi collegati. VIA ALTA DS

4K, invece, è una soluzione digital

signage per Android altamente

personalizzabile e adatta a numerose

applicazioni multimediali interattive

in ambito retail come per esempio

chioschi informativi, sistemi di

pagamento POS, contatori ingresso/

uscita e installazioni digital signage.

Progettato specificamente per

applicazioni Enterprise IoT e M2M

che richiedono prestazioni affidabili

a basso consumo energetico, VIA

ArtiGo A600 è un sistema fanless dal

design particolarmente compatto

con una sezione I/O dotata di

numerose funzionalità e in grado

di ridurre i tempi di sviluppo per i

progetti IoT.

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EMBEDDED

67 • FEBBRAIO • 2018