EMBEDDED
52 • MAGGIO • 2014
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Cortex full-optional a basso consu-
mo, in esecuzione a 32 MHz, con la
capacità di accettare ingressi aggiun-
tivi come giroscopi, magnetometri e
sensori di pressione, e la capacità di
eseguire software Sensor Fusion.
L’accelerometro ha una risoluzione a
16 bit, con buffer FIFO/FILO a 256
byte e consumo di energia a partire
da 1 μA.
Ulteriori principali caratteristiche:
basso rumore con FlexSet Perfor-
mance Optimizer; algoritmi integrati
direzionali (Tap/Doppio Tap).
Il sensore KX23H si rivolge a una
vasta gamma di applicazioni, tra cui
telefoni cellulari e dispositivi portatili.
Processori 810 e 808
di ultima generazione
Qualcomm ha introdotto i suoi pro-
cessori mobili di nuova generazione
progettati per il mobile computing in
video, immagini e grafica. Entrambi
i processori sono stati progettati con
tecnologia 20 nm Cat 6 LTE, con
funzionalità multimediali avanzate e
capacità di 64 bit, tutti strettamente
integrati e ottimizzati per il basso
consumo di potenza che non sacrifica
le prestazioni.
Il processore Snapdragon 810 garan-
tisce stabilizzazione e riduzione del
rumore 3D per la produzione di video
4K di alta qualità a 30 fotogrammi al
secondo e video a 1080p e 120 frame
al secondo.
Il processore Snapdragon 808, inve-
ce, è stato progettato per assicurare
prestazioni eccezionali integrando la
stessa connettività LTE -Advanced
e Wi-Fi del processore Snapdragon
810, con il supporto di visualizzazione
video 2K. Entrambi i chipset sono
pienamente compatibili dal punto di
vista software con il 64-bit ARMv8-A
instruction set.
Le principali differenze del proces-
sore Snapdragon 808 includono un
dual Image Signal Processor a 12 bit
e memoria LPDDR3.
Aggiornamenti per HiPer
Silicon Design Suite
Tanner EDA ha rilasciato la ver-
sione 16.1 della suite HiPer Silicon
Design. Tra le novità sul fronte
back-end (layout): miglioramen-
ti SDL, supporto per i formati di
scambio LEF/DEF, estrazione di
tempi SDF, supporto per il formato
di interscambio OASIS, maggiore
interoperabilità con strumenti di
layout di terze parti attraverso Ope-
nAccess.
Sulla parte front-end (schemi,
simulazione, visualizzazione della
forma d’onda), la suite di proget-
tazione elettronica HiPer Silicon
v16.1 offre miglioramenti circa la
simulazione mixed-signal, stru-
menti avanzati per il confronto di
forme d’onda, cross-probing tra il
layout, schematico e forme d’onda
in simulazione, nuovi componenti
digitali e tool route per il design
mixed signal.
Tanner EDA offre una linea com-
pleta di soluzioni software che gui-
dano il design, il layout e la verifica
di circuiti integrati e MEMS analo-
gici e mixed signals.
IGBT inverter stack
ad alta potenza
IXYS Corporation ha annunciato
l’introduzione di una serie di stan-
dard IGTB inverter stack di tre
livelli di tensione con potenza fino
a 16 MW. I nuovi dispositivi sono
disponibili per applicazioni a 3.3
kV, 6,6 kV e 10 kV e incorporano la
tecnologia IGBT press-pack.
L’opzione di 3.3 kV è disponibile
come singolo stack, comprenden-
te una linea completa di fase con
quattro IGBT 2400 A press-pack
più i diodi clamped inverter. La
linea di fase è valutata a 8 MW.
Entrambe le soluzioni 10 kV e
6,6 kV comprendono IGBT reverse
press-pack di 1600A e diodo veloce
che può essere configurato nella
linea di fase. Ogni linea di fase
richiederebbe 2 pile IGBT e una
pila di diodi. Le pile 6,6 kV sono
valutate fino a 12 MW e le unità
10 kV sono valutate fino a 16 MW.
Potenze effettive dipenderanno da
come i clienti configureranno il
loro sistema di controllo.
Le applicazioni tipiche compren-
dono unità di media tensione per
applicazioni industriali, applicazio-
ni marine e le infrastrutture di
energetiche rinnovabili, tra cui pro-
duzione di energia eolica.
Acceleratore video
SharpCaster
Artesyn Technologies ha lancia-
to l’acceleratore video SharpCa-
ster, in grado di ridurre i costi di
estensione di applicazioni video di
trasmissione su server standard.
SharpCaster si rivolge a brodcast
