EMBEDDED
50 • NOVEMBRE • 2013
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con tutte le conseguenze del caso: parco macchine variegato,
difficoltà di manutenzione, reinstallazione continua di nuove
versioni del sistema operativo e così via.
Gli aspetti da considerare sarebbero molti altri ma in questa
sede una sintesi è necessaria. Dal punto di vista Contradata
la qualità è la considerazione principale. Secondo questa
filosofia, Contradata, da ben 35 anni nel mercato specifico,
ha impostato una politica di qualità, innovazione e, ultimo ma
non trascurabile elemento, la competitività.
Rientrano in questa filosofia tutti i prodotti distribuiti o assem-
blati da Contradata. Ultimi in ordine di tempo sono gli accordi
con MSI, ASRock e DFI.
I primi due nomi (MSI e ASRock) richiedono un chiarimento.
Negli ultimi anni si è notata la tendenza dei giganti del mondo
Office (MSI IPC e ASRock rientrano tra questi) a entrare nel
mondo industriale grazie a una serie di vantaggi:
• acquisti in grandi volumi di componenti con prezzi non
accessibili a produttori più piccoli;
• capacità progettuale sofisticata. Basti pensare che nel
mondo Office la ri-progettazione è continua;
• capacità di produzione in volume;
• elevate capacità di investimento.
Nel caso di MSI e ASRock una struttura separata dedicata
al mondo industriale abbina la conoscenza dei requisiti con
grandi e competitive capacità produttive. Il risultato è una
serie di prodotti affidabili, economici e di lunga durata.
Contradata collabora con le due società nella definizione dei
prodotti e delle loro caratteristiche tecniche e di affidabilità.
Il caso DFI è leggermente diverso. La società ha lunga-
mente operato nel mercato giapponese dove non esistono
compromessi nella qualità. Tale attitudine ha portato DFI a
definire una serie di prodotti innovativi, di qualità e a prezzi
competitivi.
Nel portafoglio MSI IPC, tuttora in espansione, è dispo-
nibile la serie di Panel PC MS-9A70, particolarmente
appetibile per le caratteristiche tecniche abbinate a un
prezzo altamente concorrenziale, ultra low power, fanless,
disponibile nelle versioni da 10.4”a 19”, con touch screen
resistivo.
Disponibile in versione “Open Frame” o con cornice in
alluminio e protezione IP65 frontale, questo Panel PC può
essere alimentato da 9 a 36VDC o single 12VDC.
Altro prodotto interessante è la scheda MS-9896, formato
3,5” dotata di processore Intel D2550/N2800/N2600 Dual
Core. Questa scheda dispone di interfacce HDMI, VGA, dual
LVDS, doppia rete gigabit, espansione 2x Mini-PCIe, SATA
2.0, mSATA, 4 COM, 6 USB 2.0 ed è alimentata a 12V.
Di DFI si vogliono presentare due box embedded.
Il compatto EC800 (solo 161mm x 32mm x 108mm) è spinto
da un processore Intel Atom Dual Core D2550/N2800/
N2600, è fanless e con alimentazione a 9~24VDC. A dispetto
delle sue dimensioni molto ridotte, offre tutto quanto serve:
Wi-Fi, 3G, mSATA, CFast, slot per scheda SIM. I sistemi
fanless ad alte prestazioni della serie EC-300 di DFI sono
basati sulla terza generazione di processori Intel
®
Core™
in versione mobile. Grazie al chipset Intel QM77, EC-300
offre prestazioni grafiche avanzate e una ricca dotazione
di I/O.
Il sistema può essere configurato con memoria RAM
DDR3 fino a 16GB e offre 6x USB 2.0, 2x USB 3.0, 10
seriali RS-232/422/485 e 16 GPIO per controllo dispositivi.
Inoltre, offre elevata flessibilità grazie allo slot Mini PCIe
interno e ai due slot PCI o PCI Express per schede d’e-
spansione presenti nelle versioni EC-310 e EC-320.
Il sistema è stato sviluppato per garantire elevati livelli di
affidabilità, con particolare rifermento all’accurato design
termico che ne rende possibile l’uso con processori quad
core Intel Core i7 mantenendo le temperature di sistema
a livelli molto bassi. È una soluzione perfetta per applica-
zioni “CPU intensive”, come ad esempio visione artificiale,
medical imaging, digital signage e videosorveglianza.
Di ASRock è stata invece selezionata una serie di schede
in formato Mini-ITX. Di particolare interesse, da un lato,
le soluzioni entry level basate su processori Intel Atom
D2550/N2600/N2800 (CedarView) e AMD G-Series, oggi
disponibili nella recente versione System on Chip (Kabini),
dall’altro le soluzioni ad alte prestazioni basate sulla quarta
generazione di processori Intel Core i3/i5/i7 (Haswell).
Fig. 4 - ASRock IMB-182 Intel Core i3-i5-i7
Haswell
