EMB_67

80 / 84

Anteprima
EMBEDDED 67 • FEBBRAIO • 2018
80
Nuremberg, Germany 27 febbraio - 1 marzo 2018
e alle soluzioni enterprise. In
particolare saranno evidenziate
le caratteristiche di affidabilità e
disponibilità a lungo termine di
display, storage media e schede
embedded. Saranno esposti
prodotti per i settori medicale,
trasporti, digital signage e per
applicazioni industriali. Per la
parte Rutronik Smart, invece,
saranno esposte le soluzioni
wireless altamente integrate,
semiconduttori speciali high-
security, tecnologie per sensori
e servizi cloud. L’obbiettivo è
quello di semplificare e rendere
efficiente la realizzazione per il
mercato di massa di dispositivi
IoT per i consumatori finali. Sarà
dedicata, inoltre, un’attenzione
particolare al tema della gestione
delle Smart Embedded Battery,
con la presentazione da parte di
Rutronik di diverse soluzioni per
i vari sistemi come le batterie
Lithium-ion, Ultra Caps, sistemi di
storage ibridi, ma anche algoritmi
per il battery modeling e metodi di
diagnostica per le batterie. Saranno
esposti, fra l’altro, sensori ottici
per il riconoscimento facciale e
misurazione delle distanze,display
TFT industriali e OLED a matrice
passiva per applicazioni specifiche.
A questi si aggiungeranno demo
board, sistemi di videocamere
3D e minicomputer di nuova
generazione, ma anche memorie
Flash e dispositivi per smart home
e sicurezza.
SECO
HALL 1, BOOTH 441
(STAND PRINCIPALE SECO)
HALL 4, BOOTH 539 (STAND SECO
LAB, BUSINESS UNIT )
SECO sarà presente alla
manifestazione di Norimberga
con diverse novità. Per le
soluzioni basate su tecnologia
Intel, saranno presenti moduli
COM Express con Intel Core di 8a
generazione (Coffee Lake) e COM
Express Compact con Intel Core
di 7a generazione (Kaby Lake-U).
A questi si aggiungeranno le
soluzioni basate sui processori
Intel Atom E39xx, Celeron N3350
e Pentium N4200 fra cui SM-B69,
un modulo SMARC Rel. 2.0 ad
alte prestazioni e un SBC x86 in
formato embedded NUC per HMI,
dispositivi multimediali, IIoT e
automazione industriale.
Un’altra novità sarà COMe-B75-
CT6, un modulo COM Express 3.0
di tipo 6 con SoC AMD Embedded
V1000 & R1000, che usa fino
a 4 core x86 di tipo “Zen” con
scheda grafica Radeon di ultima
generazione e controller I/O
su un singolo chip, utilizzabile
per dispositivi medicali, digital
signage, infotainment e gaming.
SM-C12, un modulo SMARC Rel.
2.0 con processori NXP 8M, è
una soluzione scalabile progettata
da SECO per domotica, trasporti,
digital signage e vending.
Sarà inoltre presentato un nuovo
modulo Qseven basato su NXP
8M.
Fra le soluzioni dotate di
tecnologia NXP, un’altra novità
sarà il gateway IoT basato su
processore NXP 6SoloX.
Presso lo stand sarà inoltre in
esposizione SM-B71, un modulo
SMARC Rel 2.0 con Xilinx Zynq
Ultrascale+ MPSoC.
Fra le novità anche due nuove
carrier board, una per moduli COM
Express Type 6 su form factor 3.5”,
per il digital signage, e una per
moduli SMARC.
Presso lo stand SECO Lab ci sarà
anche UDOO, la linea di Mini PC
Open Source Arduino-powered.